矽品精密工业股份有限公司柯仲禹获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114975309B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110244482.5，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权电子封装件及其制法是由柯仲禹;陈亮斌设计研发完成，并于2021-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上设置电子元件，且将该承载结构接置于一电子装置上，并将散热件设于该电子装置上并结合该承载结构，使该电子元件所产生的热经由该承载结构及散热件排逸至外界环境，以达到散热的需求。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 电子装置； 承载结构，其具有线路层以及相对的第一侧与第二侧，其中，该承载结构的第一侧定义有一置晶区及一邻接该置晶区的导热区，且该承载结构以其第二侧设于该电子装置上； 电子元件，其设于该承载结构的置晶区上，并电性连接该线路层； 包覆层，其设于该承载结构上的置晶区，以包覆该电子元件；以及 散热件，其具有一环体与自该环体边缘向下延伸的多个支撑脚，该多个支撑脚设于该电子装置上，该环体经由散热材连接至该承载结构的导热区。
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