国际商业机器公司禹成勋获国家专利权
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龙图腾网获悉国际商业机器公司申请的专利包含具有强垂直磁各向异性的顶部磁性钉扎层的MTJ堆叠获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115053349B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180013166.5，技术领域涉及：H10B61/00；该发明授权包含具有强垂直磁各向异性的顶部磁性钉扎层的MTJ堆叠是由禹成勋;M·G·哥特瓦尔德设计研发完成，并于2021-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本包含具有强垂直磁各向异性的顶部磁性钉扎层的MTJ堆叠在说明书摘要公布了：提供一种包含磁性钉扎分层结构的顶部钉扎磁性隧道结MTJ堆叠，该磁性钉扎分层结构包括具有强垂直磁各向异性PMA的第二磁性钉扎层。磁性钉扎分层结构包括位于具有体心立方BCC纹理的第一磁性钉扎层与第二磁性钉扎层之间的晶粒生长控制层。晶粒生长控制层的存在有利于具有面心立方FCC纹理或六方密堆积HCP纹理的第二磁性钉扎层的形成，进而促进针对磁性钉扎分层结构中的第二磁性钉扎层的强PMA。
本发明授权包含具有强垂直磁各向异性的顶部磁性钉扎层的MTJ堆叠在权利要求书中公布了：1.一种顶部钉扎磁性隧道结MTJ堆叠，包括： 磁性自由层，其具有体心立方BCC纹理； 隧道势垒层，其具有BCC纹理并位于所述磁性自由层上；以及 磁性钉扎分层结构，其位于所述隧道势垒层上，其中，所述磁性钉扎分层结构从底部到顶部包括具有BCC纹理的第一磁性钉扎层、晶粒生长控制层和具有面心立方FCC纹理或六方密堆积HCP纹理的第二磁性钉扎层， 其中，所述晶粒生长控制层由有利于具有所述FCC纹理或所述HCP纹理的磁性材料的形成的金属组成，所述金属包括铑、钆或钬， 其中，所述第二磁性钉扎层具有大于4kOe的场内磁各向异性场。
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