株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社长井彰平获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社申请的专利具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115148687B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210313880.2，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件是由长井彰平设计研发完成，并于2022-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件在说明书摘要公布了：一种半导体器件，包括：具有第一表面12a和第二表面12b的基板主体12；设置在基板主体中的电气部件21、22、31、32；表面导体图案70，设置在位于第二表面上的第一电路层L6中；第一内部导体图案68和第二内部导体图案69，其设置在位于所述电气部件和所述第二表面之间的第二电路层L5中，并且彼此绝缘；从所述电气部件延伸至所述第一内部导体图案的至少一个第一热导体过孔77；以及从表面导体图案延伸到第二内部导体图案的至少一个第二热导体过孔78a，78b。
本发明授权具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，包括： 基板主体，其具有第一表面和第二表面； 电气部件，其设置在所述基板主体中； 表面导体图案，其设置在位于所述第二表面上的第一电路层中； 第一内部导体图案和第二内部导体图案，所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案设置在位于所述电气部件和所述第二表面之间的第二电路层中，并且彼此绝缘； 从所述电气部件延伸到所述第一内部导体图案的至少一个第一热导体过孔；和 从所述表面导体图案延伸到所述第二内部导体图案的至少一个第二热导体过孔， 其中： 所述至少一个第二热导体过孔包括：位于所述电气部件面对所述第二表面的面对区域中的内部热导体过孔和位于所述面对区域外侧的外部热导体过孔。
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