精工爱普生株式会社井伊巨树获国家专利权
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龙图腾网获悉精工爱普生株式会社申请的专利集成电路装置、设备以及制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115148702B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210315912.2，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权集成电路装置、设备以及制造方法是由井伊巨树;板坂洋佑设计研发完成，并于2022-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路装置、设备以及制造方法在说明书摘要公布了：提供集成电路装置、设备以及制造方法，以与连接盘重叠的方式配置电路而实现小面积化，并且能够实现将连接盘与该电路电连接的适当的引出布线。集成电路装置包含：具有长边方向和短边方向的形状的连接盘；电路，其在俯视时与连接盘重叠，并且与连接盘电连接；引出布线，其沿着连接盘的短边方向从连接盘的长边侧的外缘被引出；以及通孔组，其将引出布线与电路的布线电连接，在俯视时不与连接盘重叠。
本发明授权集成电路装置、设备以及制造方法在权利要求书中公布了：1.一种集成电路装置，其特征在于，该集成电路装置包含： 具有长边方向和短边方向的形状的连接盘， 电路，其在俯视时与所述连接盘重叠，并且与所述连接盘电连接； 引出布线，其沿着所述连接盘的所述短边方向从所述连接盘的长边侧的外缘被引出，在所述俯视时不与所述连接盘重叠；以及 通孔组，其将所述引出布线与所述电路的布线电连接，在所述俯视时不与所述连接盘重叠，并且以在所述俯视时与所述引出布线重叠的方式，配置在所述引出布线的下方。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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