长春长光圆辰微电子技术有限公司方小磊获国家专利权
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龙图腾网获悉长春长光圆辰微电子技术有限公司申请的专利背照式图像传感器焊盘打开方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115172398B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210904503.6，技术领域涉及：H10F39/12；该发明授权背照式图像传感器焊盘打开方法是由方小磊;叶武阳;陈涛;李天成;陶继闯设计研发完成，并于2022-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本背照式图像传感器焊盘打开方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种背照式图像传感器焊盘打开方法，包括：根据载片晶圆的图形面通过苏斯光刻机在所述载片晶圆的背面上制作识别图案；将所述载片晶圆与所述传感器晶圆键合为一体式结构，并对所述传感器晶圆进行减薄；通过所述苏斯光刻机识别所述识别图案并在所述传感器晶圆上曝光焊盘图案；对所述焊盘图案进行后期处理实现焊盘打开。采用本技术方案能够采用低成本设备实现背照式图像传感器焊盘的打开。
本发明授权背照式图像传感器焊盘打开方法在权利要求书中公布了：1.背照式图像传感器焊盘打开方法，其特征在于，包括： S100、提供载片晶圆和传感器晶圆，通过苏斯光刻机识别所述载片晶圆的图形面上的光刻标记，在所述载片晶圆的背面上制作识别图案；在后续工艺中通过识别载片晶圆背面上的识别图案进行焊盘打开工艺； S200、将所述载片晶圆与所述传感器晶圆键合为一体式结构，并对所述传感器晶圆进行减薄； S300、通过所述苏斯光刻机的背面对准功能识别所述识别图案并对所述传感器晶圆的背面进行曝光，曝光图案为焊盘图案； S400、对所述焊盘图案进行后期处理实现焊盘打开；包括：对传感器晶圆进行涂胶、曝光、显影，并在传感器晶圆进行刻蚀，使曝光的焊盘图案显示出来；刻蚀后去掉光刻胶，完成焊盘的打开工艺。
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