信越聚合物株式会社;信越化学工业株式会社;国立大学法人埼玉大学池野顺一获国家专利权
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龙图腾网获悉信越聚合物株式会社;信越化学工业株式会社;国立大学法人埼玉大学申请的专利金刚石基板制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115555743B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210772090.0，技术领域涉及：B23K26/53；该发明授权金刚石基板制造方法是由池野顺一;山田洋平;铃木秀树;松尾利香;野口仁设计研发完成，并于2022-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本金刚石基板制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种金刚石基板制造方法，能够降低将单晶金刚石加工成金刚石基板时的损失量。金刚石基板制造方法包括：将使激光B聚光的激光聚光部190配置为面对单晶金刚石晶块10的上表面10a的工序；从激光聚光部190朝晶块10的上表面10a照射激光B，在晶块10的一部分区域，从晶块10的上表面10a至规定深度沿着单晶金刚石的111面形成包含石墨加工痕21和从该加工痕21开始沿着111面延伸的裂纹22的改性层20的工序；以及从改性层20至晶块10的上表面10a的剩余区域的规定深度，使开裂自发地传播而形成开裂面25的工序。
本发明授权金刚石基板制造方法在权利要求书中公布了：1.一种金刚石基板制造方法，包括： 将使激光聚光的激光聚光部配置为面对单晶金刚石晶块的上表面的工序； 从所述激光聚光部朝所述晶块的上表面照射激光，使激光聚光于所述晶块的内部，同时使所述激光聚光部与所述晶块以二维状相对移动，从而在所述晶块的上表面的一部分区域中从所述上表面至规定深度沿着单晶金刚石的111面形成包含石墨加工痕和从该加工痕开始在周围沿着111面延伸的裂纹的改性层的工序；以及 从所述改性层至所述晶块的上表面的剩余区域的所述规定深度，使开裂自发地传播而形成开裂面的工序， 形成所述改性层的工序包括：使所述激光聚光部和所述晶块在规定扫描方向上相对移动的工序；以及使所述激光聚光部和所述晶块在与所述扫描方向正交的方向上以线间距d相对移动的工序，所述线间距d与所述裂纹的长度L的关系为L＞d，并且，所述线间距d的范围为10μm～50μm。
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