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龙图腾网获悉苏州芯睿科技有限公司申请的专利一种可适用于多尺寸晶圆的解键合设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115579308B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211121444.1，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种可适用于多尺寸晶圆的解键合设备是由邱新智设计研发完成，并于2022-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可适用于多尺寸晶圆的解键合设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种可适用于多尺寸晶圆的解键合设备，包括底座，所述底座的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的顶部固定安装有分离箱，所述支撑架的顶部设置有按压机构，所述按压机构的输出端固定安装有夹板，所述夹板的底部开设有凹槽，所述底座的顶部固定安装有支撑座，所述支撑座的顶部设置有加热板，所述底座的顶部设置有吸附机构和风干机构。通过第一进液管和第二进液管便于向分离箱内通入键合胶溶解剂或净水，从而对尺寸较大的晶圆进行解键合，并在解键合结束后进行清洗，通过加热板对分离箱进行加热，使得分离箱内部净水升温，对载片与晶圆的连接处传递热量，从而对尺寸较小的晶圆进行解键合，避免加热时间过长影响晶圆间的键合。

本发明授权一种可适用于多尺寸晶圆的解键合设备在权利要求书中公布了：1.一种适用于多尺寸晶圆的解键合设备，包括底座1，其特征在于，所述底座1的顶部固定安装有支撑架2，所述支撑架2的顶部固定安装有分离箱3，所述支撑架2的顶部设置有按压机构，所述按压机构的输出端固定安装有夹板15，所述夹板15的底部开设有凹槽16，所述底座1的顶部固定安装有支撑座17，所述支撑座17的顶部设置有加热板18，所述底座1的顶部设置有吸附机构和风干机构，所述底座1的顶部固定安装有置物台24，所述分离箱3的内部设置有温度传感器4和液位传感器5，所述分离箱3的顶部通过固定板固定连接有第一进液管6和第二进液管7，所述分离箱3的底部固定连接有出液管8，所述底座1的顶部开设有通槽，且通槽位于出液管8的下方，所述按压机构包括第一电动推杆9、滑套10、第一电机11、螺纹杆12、滑块13、连接杆14，所述支撑架2的顶部固定安装有第一电动推杆9，所述第一电动推杆9的自由端通过连接座固定安装有滑套10，所述滑套10的一侧壁固定安装有第一电机11，所述第一电机11的输出端固定连接有螺纹杆12，所述螺纹杆12的表面螺纹安装有滑块13，所述滑块13的前侧壁固定安装有连接杆14。

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