矽品精密工业股份有限公司黄玉龙获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115700907B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111160294.0，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权电子封装件及其制法是由黄玉龙;黄致明;余国华;林长甫设计研发完成，并于2021-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上架设散热结构以形成封装空间，供电子元件容置于该封装空间中，并以散热材完整包覆该电子元件，避免该电子元件外露出该散热材，以提升散热效果。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 承载结构； 电子元件，其设于该承载结构上； 散热结构，其包含有一遮盖该电子元件的散热体及立设于该散热体上的支撑脚，且该散热结构借该支撑脚结合至该承载结构上，以使该散热体与该承载结构之间形成一封装空间，供该电子元件位于该封装空间中；以及 散热材，其设于该封装空间中且完整包覆该电子元件，使该电子元件未外露出该散热材， 其中，该散热结构形成有连通该封装空间的第一端口及第二端口，且该第一端口与第二端口位于不同处。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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