昭和电工材料株式会社板垣圭获国家专利权
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龙图腾网获悉昭和电工材料株式会社申请的专利切割晶粒接合一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115702478B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180045024.7，技术领域涉及：H10P58/00；该发明授权切割晶粒接合一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法是由板垣圭;谷口纮平;平本祐也设计研发完成，并于2021-06-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本切割晶粒接合一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种切割晶粒接合一体型膜。该切割晶粒接合一体型膜具备：切割带，其具有基材和设置于基材上的压敏胶黏层；以及晶粒接合膜，其配置于切割带的压敏胶黏层上。晶粒接合膜含有用饱和脂肪酸进行表面处理的含银粒子。以晶粒接合膜的总量为基准，含银粒子的含量为75质量％以上。
本发明授权切割晶粒接合一体型膜、晶粒接合膜及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种切割晶粒接合一体型膜，其具备： 切割带，其具有基材和设置于所述基材上的压敏胶黏层；以及 晶粒接合膜，其配置于所述切割带的所述压敏胶黏层上， 所述压敏胶黏层为紫外线固化型， 所述晶粒接合膜含有用饱和脂肪酸进行表面处理的含银粒子、热固性树脂及弹性体， 以晶粒接合膜的总量为基准，所述含银粒子的含量为75质量％以上。
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