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上海工程技术大学杨瑾获国家专利权

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龙图腾网获悉上海工程技术大学申请的专利一种含多尺度孔洞的高熵合金涂层及其制备与应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116851762B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310771611.5,技术领域涉及:B22F7/04;该发明授权一种含多尺度孔洞的高熵合金涂层及其制备与应用是由杨瑾;郑敏;张华;李军;薛菁设计研发完成,并于2023-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。

一种含多尺度孔洞的高熵合金涂层及其制备与应用在说明书摘要公布了:本发明涉及焊接技术领域,尤其是涉及一种含多尺度孔洞的高熵合金涂层及其制备与应用。本发明在基体材料表面预置一层松散的高熵合金粉末,在一定真空度条件下,通过调控烧结温度,粉末中某种金属元素达到其饱和蒸气压逸散且粉末产生部分熔化,使得粉末颗粒上形成孔洞,颗粒间相互黏结形成与基体材料表面结合的含多尺度孔洞的高熵合金涂层,改变了基体材料的比表面积,获得独特三维连通的含多尺度孔洞的高熵合金涂层在钎焊过程中极大地增强毛细作用,进而提升钎焊过程中钎料的润湿铺展动力,提高钎焊接头性能,极具应用前景。

本发明授权一种含多尺度孔洞的高熵合金涂层及其制备与应用在权利要求书中公布了:1.一种含多尺度孔洞的高熵合金涂层在异种金属钎焊过程中的应用,其特征在于,含多尺度孔洞的高熵合金涂层的制备方法包括以下步骤: 将干燥后的高熵合金粉末铺设于预处理后的基体材料表面,真空烧结后随炉自然冷却至室温,得到含多尺度孔洞的高熵合金涂层; 其中,高熵合金粉末为Fe-Co-Ni-Cr-Mn粉末; 真空烧结过程中,包括第一升温阶段、第一保温阶段、第二升温阶段和第二保温阶段;第一升温阶段过程中,以20℃min~30℃min的升温速率升温至500℃;第一保温阶段过程中,温度为500℃,时间为30min;第二升温阶段过程中,以20℃min~30℃min的升温速率升温至1200℃~1350℃;第二保温阶段过程中,温度为1200℃~1350℃,时间为60min~180min。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海工程技术大学,其通讯地址为:201620 上海市松江区龙腾路333号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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