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龙图腾网获悉西北大学申请的专利一种基于扫描电镜图像评价疏松多孔介质剪胀潜力的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117078739B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310845669.X，技术领域涉及：G06T7/62；该发明授权一种基于扫描电镜图像评价疏松多孔介质剪胀潜力的方法是由高彦芳;李延超;李登科;申世杰;陈祖鹏;任战利;崔军平;丁帅伟设计研发完成，并于2023-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于扫描电镜图像评价疏松多孔介质剪胀潜力的方法在说明书摘要公布了：一种基于扫描电镜图像评价疏松多孔介质剪胀潜力的方法，采用扫描电镜实验，分析扫描电镜图片中颗粒的分布特征，计算颗粒堆积体的分选系数、配位数，通过建立数学关系定量评价实际疏松多孔介质的颗粒非均匀程度和颗粒非接触程度对剪胀潜力的影响大小，快速、准确、流程化地给出疏松多孔介质的剪胀潜力的数值，节省大量的人力、物力和时间，为评估疏松油气储层改造潜力提供理论依据。

本发明授权一种基于扫描电镜图像评价疏松多孔介质剪胀潜力的方法在权利要求书中公布了：1.一种评价疏松多孔介质剪胀潜力的方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一：定义疏松多孔介质的剪胀潜力，剪胀潜力指多孔介质在剪胀作用下体积增加的最大幅度； 步骤二：建立等直径二维圆形颗粒堆积体的剪胀潜力数学模型，剪胀潜力SDP2D＝Smax-S0S0＝16R2-16R2sinα016R2sinα0＝1-sinα0sinα0，画出等直径二维圆形颗粒堆积体的初始排列角α0与剪胀潜力SDP2D的关系图版，R为等直径二维圆形颗粒堆积体的半径，其中Smax为二维圆形颗粒堆积体在剪胀作用下所能达到的最大面积，S0为二维圆形颗粒堆积体未发生剪胀作用时的初始面积； 步骤三：引入颗粒非均匀校正系数A、颗粒非接触校正系数B分别来表征颗粒粒径大小、颗粒接触情况对剪胀潜力的影响，校正后的剪胀潜力SDP2D校正＝SDP2D×A×B＝AB1-sinα0sinα0； 步骤四：获取初始排列角α0，随机选取疏松多孔介质样品m个断面进行电镜扫描实验，依次求出第k个断面的电镜图片中颗粒堆积体的初始排列角αk0，1≤k≤m，然后求出所有m个断面的电镜图片中颗粒堆积体的初始排列角的平均值α0； 步骤五：获取颗粒非均匀校正系数A，建立颗粒分选系数S与颗粒非均匀校正系数A的关系，S与A之间符合指数函数A＝MS-1S≥1，M为待定系数； 步骤六：获取颗粒非接触校正系数B，采用颗粒堆积体的配位数N估计颗粒非接触校正系数B；颗粒非接触校正系数B＝N-NminNmax-Nmin，其中Nmin和Nmax分别是最小配位数和最大配位数； 步骤七：将初始排列角α0、颗粒非均匀校正系数A、颗粒非接触校正系数B的数值代入SDP2D校正＝SDP2D×A×B＝AB1-sinα0sinα0，求出疏松多孔介质的真实剪胀潜力。

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