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龙图腾网获悉郑州大学申请的专利一种本征低热导率N型Pb-Bi-S基热电材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117700228B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311707817.8，技术领域涉及：C04B35/547；该发明授权一种本征低热导率N型Pb-Bi-S基热电材料及其制备方法是由王东洋;赵珂;朱佳琪;程少博设计研发完成，并于2023-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种本征低热导率N型Pb-Bi-S基热电材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种本征低热导率N型Pb‑Bi‑S基热电材料及其制备方法，所述块体材料为N型Pb3Bi2S6块体材料，Pb、Bi和S的摩尔比例为3：2：6+x；其中，0.0≤x≤0.03。本发明提供的制备方法通过S元素补偿减少空位，降低Pb3Bi2S6的载流子浓度，提高载流子迁移率进而提升材料的电传输性能。本发明通过使用高温熔融法获得铸锭，将铸锭研磨成均匀粉末后进行热压烧结，制备了N型Pb3Bi2S6块体热电材料，在合成过程采用多段温区控制、优化保温时间和控制烧结工艺等获得了较高质量的多晶块体材料，展现出较低的晶格热导率。在室温至中温区范围内热电性能有所提高，在储量丰富、价格低廉、且机械加工性较好的本征低晶格热导率N型Pb3Bi2S6块体材料中有望实现较高的热电性能。

本发明授权一种本征低热导率N型Pb-Bi-S基热电材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种N型Pb-Bi-S基块体材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 1将纯度不低于99.9％的Pb、Bi和S作为初始原料，按照制备化学式为Pb3Bi2S6+x的成分配比称重各组分原料并均匀混合，备用； 2将步骤1得到的混合原料封装于真空石英管中，进行高温熔融合成； 3将熔融合成的Pb3Bi2S6+x块体通过研磨成粉末，并过筛得到Pb3Bi2S6+x基材料的均匀粉末； 4将步骤3过筛后的粉末放置在石墨模具中，并整体放进热压烧结炉中烧结，得到Pb3Bi2S6+x块体材料；其中，0.0x≤0.03，该材料晶体结构的空间群为Cmcm； 在步骤2中，混合原料的熔融合成过程为： 1以70～100℃h的速度从室温升温至450℃； 2继续以100-150℃h的速度升温至900～1200℃，并保温10～12h； 3自然冷却至室温； 在步骤4中，热压烧结的条件为： 真空度为2～4Pa； 烧结温度为350～500℃； 保温时间为7～10min；烧结压力为35～50MPa； 升温速度为50～100℃min。

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