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龙图腾网获悉深圳捷多邦科技有限公司申请的专利一种埋嵌铜块的印制电路板的制作方法及印制电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118434015B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410874333.0，技术领域涉及：H05K3/12；该发明授权一种埋嵌铜块的印制电路板的制作方法及印制电路板是由刘治华;刘晓平;王振兴;龙娟娟设计研发完成，并于2024-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种埋嵌铜块的印制电路板的制作方法及印制电路板在说明书摘要公布了：本发明提供一种埋嵌铜块的印制电路板的制作方法及印制电路板。所述方法包括：获取电路板的基板、铜块；对所述电路板的基板进行开槽处理，得到带有埋铜槽的基板；对所述铜块进行蚀刻处理，得到带有电路的铜块；根据带有埋铜槽的基板和所述带有电路的铜块，得到带有铜块的基板；对所述带有铜块的基板进行压合处理，得到埋嵌有铜块的印制电路板。本发明的制作方法不仅能够提高铜块与基板的结合力和印制电路板的合格率，还能有效去除残胶，保证电路的导通性。

本发明授权一种埋嵌铜块的印制电路板的制作方法及印制电路板在权利要求书中公布了：1.一种埋嵌铜块的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括： 获取电路板的基板、铜块； 对所述电路板的基板进行开槽处理，得到带有埋铜槽的基板； 对所述铜块进行蚀刻处理，得到带有电路的铜块；根据带有埋铜槽的基板和所述带有电路的铜块，得到带有铜块的基板；具体包括：对所述铜块进行铜块预处理，得到预处理后的铜块；根据预设电路图，对所述铜块的至少两个面进行蚀刻处理，得到带有电路的铜块；具体的，铜块的厚度为0.4mm，根据线路图形的线宽线距大小，对铜块进行正反线路的制作，先蚀刻铜块正面线路，完成铜块与基板的压合且采用真空填树脂后，再对铜块反面进行线路蚀刻制作，形成铜块上要求的线路图形；其中，对所述铜块进行铜块预处理，得到预处理后的铜块，包括：对所述铜块进行平整处理，得到平整的铜块；将所述平整的铜块浸入光阻液进行铜块预处理，得到预处理后的铜块；其中，将所述平整的铜块浸入光阻液，铜块的每一面都均匀地涂抹上光阻液；将涂有光阻液的铜块放在曝光机中，根据预设的电路图图案进行曝光，曝光后，使用显影液将未受光照射的光阻部分去除，露出需要蚀刻的铜块表面；将显影后的铜块放入蚀刻液中，使未被光阻保护的铜块部分被蚀刻掉；蚀刻完成后，将铜块上的光阻层去除，暴露出完整的蚀刻线路；对铜块进行清洗； 对所述带有铜块的基板进行压合处理，得到埋嵌有铜块的印制电路板；具体的，对所述带有铜块的基板进行除胶处理，得到除胶后的基板；将所述除胶后的基板放入烘烤装置中进行烘烤定型处理，得到烘烤后的基板；对所述烘烤后的基板进行降温处理，得到降温后的基板；将所述降温后的基板放入铆合机，按照预设铆合参数进行压合处理，得到埋嵌有铜块的印制电路板；预设铆合参数包括：铆合温度范围为175℃至190℃，铆合时间为70分钟至200分钟； 其中，获取电路板的基板，包括： 获取内层芯板和半固化片； 根据所述内层芯板和所述半固化片，得到具有堆叠结构的基板； 将所述具有堆叠结构的基板放入真空高温压机中，按照预设真空压合参数进行压合，得到压合后的基板；每次压合的温度达到175℃并维持70分钟以上； 对所述压合后的基板进行基板预处理，得到电路板的基板； 其中，对所述压合后的基板进行基板预处理，得到电路板的基板，包括： 将所述压合后的基板浸入80%至100%的清洗剂内，清洗20分钟至30分钟，得到一次清洗后的基板；清洗剂由5%至8%的脂肪醇聚氧乙烯醚、8%至10%的椰子油烷醇酰胺、2%至4%的油酸三乙醇胺、8%至10%的单乙醇胺、0%至1%的苯并三氮唑、1%至2%的EDTA二钠、70%至75%的水组合而成； 将所述一次清洗后的基板放入清洗机进行清水喷射处理，得到二次清洗后的基板； 将所述二次清洗后的基板进行烘干处理，得到电路板的基板； 其中，对所述电路板的基板进行开槽处理，得到带有埋铜槽的基板，包括： 获取预设开槽参数；所述预设开槽参数包括开槽直径、开槽间距、开槽深度、开槽形状； 按照所述预设开槽参数，将所述电路板的基板放入铣槽装置进行开槽处理，得到带有埋铜槽的基板；其中，将所述预设开槽参数输入铣槽装置，使得所述铣槽装置按照所述预设开槽参数对所述电路板的基板进行开槽处理； 其中，所述方法还包括： 按照预设检验条件对所述埋嵌有铜块的印制电路板进行检验，得到合格的埋嵌有铜块的印制电路板；所述预设检验条件包括以下条件中的至少一个： 烘烤条件，烘烤温度为121℃至149℃，烘烤时间为至少6小时； 热应力试验条件，热应力试验温度为288℃±5℃，热应力试验时间为至少10s，热应力试验时间次数为至少3次。

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