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龙图腾网获悉北京自动化控制设备研究所申请的专利一种用于石英器件的加工方法及石英器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119584840B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411529599.8，技术领域涉及：H10N30/06；该发明授权一种用于石英器件的加工方法及石英器件是由盛洁;苏翼;张菁华;王永胜;唐琼;王汝弢设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于石英器件的加工方法及石英器件在说明书摘要公布了：本发明提供一种用于石英器件的加工方法及石英器件，加工方法包括：步骤1、石英晶片准备；步骤2、根据所需要获得的石英器件确定需要被去除的区域，并采用激光改性石英晶片上需要被去除的区域；步骤3、在步骤2所得石英晶片的上下表面均制备一层金属膜层；步骤4、金属膜层图形化，确定石英结构图形，该图形与步骤2中激光改性图形大致一致，将需要被去除的区域暴露出来；步骤5、在图形化后的金属膜层表面制备第二层掩膜图形，用于确定电极图形；步骤6、采用化学溶液去除需要被去除的区域；步骤7、腐蚀金属膜层，将第二层掩膜上电极图形转移至金属膜层上；步骤8、去除第二层掩膜。本发明提高了石英结构加工精度及效率。

本发明授权一种用于石英器件的加工方法及石英器件在权利要求书中公布了：1.一种用于石英器件的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括： 步骤1、石英晶片准备； 步骤2、根据所需要获得的石英器件确定需要被去除的区域，并采用激光改性石英晶片上需要被去除的区域，包括： 激光通过x、y、z三个方向扫描需要被去除的区域，以对该区域进行改性，改性种类包括两种，一种是沿石英晶片深度方向需要全部改性，另一种是只改性到预设深度以用于加工减薄结构，其中，扫描任意需要被去除的区域时，该区域中距离石英晶片表面设定厚度的部分不被扫描以保证不破坏该区域表面的石英结构； 步骤3、在步骤2所得石英晶片的上下表面均制备一层金属膜层； 步骤4、金属膜层图形化，确定石英结构图形，该图形与步骤2中激光改性图形大致一致，将需要被去除的区域暴露出来； 步骤5、在图形化后的金属膜层表面制备第二层掩膜图形，用于确定电极图形； 步骤6、采用化学溶液去除需要被去除的区域，其中化学溶液先腐蚀需要被去除的区域中未改性区域，当改性区域暴露后进而腐蚀改性区域，改性区域的腐蚀速率大于未改性区域的腐蚀速率； 步骤7、腐蚀金属膜层，将第二层掩膜上电极图形转移至金属膜层上； 步骤8、去除第二层掩膜。

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