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龙图腾网获悉中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利一种半导体处理设备及其多区加热板和多区温控驱动方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119835809B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411825844.X，技术领域涉及：H05B3/02；该发明授权一种半导体处理设备及其多区加热板和多区温控驱动方法是由张辉;姜银鑫;杜冰洁设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体处理设备及其多区加热板和多区温控驱动方法在说明书摘要公布了：一种半导体处理设备及其多区加热板和多区温控驱动方法，通过设置限流元件来连通位于半导体处理设备的多区加热板中的不同加热区内的加热片，每个加热片均会经历主动加热操作和被动加热操作，每个加热片均会被施加一次主动加热功率和至少一次被动加热功率，通过控制加热片上的主动加热功率的比例和被动加热功率的比例，令施加到同一个加热片上的主动加热功率与所有的被动加热功率的总和等于所述加热片的预定加热功率，最终实现对每个加热片的独立温度控制，大幅降低最大瞬时加热电流，减少每个加热片的瞬时发热功率和电流，加热片不易因频繁快速加热和降温而导致材料开裂，也降低了相应开关的功率和电流等级。

本发明授权一种半导体处理设备及其多区加热板和多区温控驱动方法在权利要求书中公布了：1.一种多区加热板，其特征在于，包含：绝缘材料制成的基板，所述基板内包含多个加热区和多个限流元件； 每个所述加热区包含多个加热片，所述加热片用于加热所述基板的不同区域； 每个所述加热区中的所有加热片的第一端均连接至相同的接地线，每个所述加热区中的每个加热片的第二端分别连接至不同的电源线，每根所述电源线连接的加热片分别位于不同的加热区中，每个加热区分别连接不同的接地线； 所述每个限流元件连接在两根所述接地线或者两根电源线之间，在两根所述接地线或者两根电源线之间连接一个限流元件，所述限流元件的数量与所述接地线或所述电源线的数量一致，多个所述限流元件串联形成闭环回路； 所述限流元件连接在两根接地线之间时，所述限流元件使得第一电流流过第一加热区的多个加热片时，与所述第一加热区相邻的第二加热区内的多个加热片流过第二电流，其中第二电流小于第一电流； 所述限流元件连接在两根电源线之间时，所述限流元件使得第一电流流过第一电源线连接的多个加热片时，与所述第一电源线相邻的第二电源线连接的多个加热片流过第二电流，其中第二电流小于第一电流； 所述限流元件包含：限流电阻； 所述限流电阻的阻值大于等于所述加热片的阻值的八分之一，且所述限流电阻的阻值小于等于所述加热片的阻值的二分之一。

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