深圳市汉华热管理科技有限公司;苏州鸿凌达电子科技股份有限公司郭志军获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市汉华热管理科技有限公司;苏州鸿凌达电子科技股份有限公司申请的专利一种低热阻导热凝胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119912818B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510128442.2，技术领域涉及：C08L83/07；该发明授权一种低热阻导热凝胶及其制备方法是由郭志军;叶行涛;刘小燕;黄国伟;陈仁政;陈文斌设计研发完成，并于2025-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低热阻导热凝胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低热阻导热凝胶及其制备方法，属于导热材料技术领域。按重量百分比计，低热阻导热凝胶包括以下组分：乙烯基硅油1‑10％，甲基乙烯基硅橡胶0.1‑1％，含氢硅油0.1‑1％，抑制剂0.0001‑0.01％，铂金催化剂0.01‑0.1％，导热粉体25‑60％，液态金属30‑65％，偶联剂0.0001‑0.5％。本发明中乙烯基硅油和甲基乙烯基硅橡胶相互缠绕，两者通过含氢硅油交联形成高分子量的网状结构，减少低分子量的硅氧烷渗出的同时还能增强与液态金属的相容性，减小液态金属发生泄漏的风险；采用两种偶联剂组合对粉体进行改性处理，增加了导热填料有机硅聚合物之间的相容性的同时，还减少了硅油的渗出。
本发明授权一种低热阻导热凝胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低热阻导热凝胶，其特征在于，按重量百分比计，包括以下组分：乙烯基硅油1-10％，甲基乙烯基硅橡胶0.1-1％，含氢硅油0.1-1％，抑制剂0.0001-0.01％，铂金催化剂0.01-0.1％，导热粉体25-60％，液态金属30-65％，偶联剂0.0001-0.5％； 所述乙烯基硅油为双端乙烯基硅油，粘度为100～5000mpa.s； 所述的甲基乙烯基硅橡胶为侧端乙烯基封装的甲基乙烯基硅橡胶，分子量为40～70万； 所述含氢硅油为含氢量为0.04～2％的端含氢硅油、含氢量为0.04～2％的侧含氢硅油中的一种或两种组合。
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