江苏奥通半导体有限公司贺坤旸获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏奥通半导体有限公司申请的专利一种手机主板加工用焊接装置及其方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120133633B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510621358.4,技术领域涉及:B23K3/03;该发明授权一种手机主板加工用焊接装置及其方法是由贺坤旸;殷彩霞;孙瑾设计研发完成,并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种手机主板加工用焊接装置及其方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种手机主板加工用焊接装置及其方法,包括焊接机构,包括安装架和转动在安装架内部的集成供电装置,以及与集成供电装置相连接的电焊笔,所述电焊笔一端设置有电焊头;辅助焊接组件,包括设置在所述电焊笔侧壁的延伸架和安装在延伸架内部的安装筒,所述安装筒斜向安装在所述延伸架内部,所述安装筒一端位于所述电焊头一侧。本发明设置有辅助焊接组件,能够在焊接过程中单手握持电焊笔进行焊锡焊接加工,焊接过程中通过按压控制键控制伺服电机运行,使安装筒中的防滑件转动对安装筒中的焊锡丝进行输送,同时通过加工架可以对手机主板进行限位,使焊接更为方便,焊接效果更好。
本发明授权一种手机主板加工用焊接装置及其方法在权利要求书中公布了:1.一种手机主板加工用焊接装置,其特征在于:包括, 焊接机构,包括安装架1和转动在安装架1内部的集成供电装置2,以及与集成供电装置2相连接的电焊笔3,所述电焊笔3一端设置有电焊头34; 辅助焊接组件,包括设置在所述电焊笔3侧壁的延伸架61和安装在延伸架61内部的安装筒63,所述安装筒63斜向安装在所述延伸架61内部,所述安装筒63一端位于所述电焊头34一侧; 所述延伸架61一侧固定安装有伺服电机62,所述伺服电机62输出端固定安装有安装轴64,所述安装轴64侧壁安装有防滑件67,所述防滑件67位于所述安装筒63内部; 所述安装筒63内壁固定安装有若干个第四弹簧68,所述第四弹簧68一端固定安装有压板69,所述压板69为弧形件,且所述压板69与所述防滑件67相对应; 主板固定机构,包括滑动在所述安装架1底部的加工架4和设置在所述加工架4内部的弹性件46,所述弹性件46为弧形件; 放置组件,包括安装在所述安装架1一侧的放置架5和设置在放置架5一侧的夹板52; 所述安装轴64侧壁固定安装有安装环65,所述安装环65侧壁固定安装有若干个第三弹簧66,所述第三弹簧66另一端固定安装在所述防滑件67内壁; 所述集成供电装置2内部固定安装有风扇23,所述集成供电装置2一侧固定安装有格栅21,所述格栅21表面固定安装有防护杆22,所述集成供电装置2一侧安装有第一控制件24和第二控制件25; 所述电焊笔3一侧固定安装有控制键6,所述控制键6通过导线与所述伺服电机62相连接; 所述安装架1内壁转动连接有转轴12,所述转轴12一端固定安装在所述集成供电装置2一侧,所述集成供电装置2通过所述转轴12转动连接在所述安装架1内部; 所述安装架1内部开设有安装腔13,所述安装腔13内壁固定安装有第一弹簧14,所述第一弹簧14一端固定安装有卡接件15,所述转轴12侧壁开设有若干个与所述卡接件15相契合的卡接槽16; 所述安装架1底部开设有滑槽11,所述加工架4滑动连接在所述滑槽11内部,所述加工架4顶部开设有加工槽41,所述加工槽41内壁开设有活动槽42,所述活动槽42内壁固定安装有导轨43,所述弹性件46两端均固定安装有滑块44,所述滑块44滑动连接在所述导轨43侧壁,所述导轨43侧壁安装有第二弹簧45,所述第二弹簧45一端与所述滑块44相接触,所述第二弹簧45另一端与所述活动槽42相接触; 所述放置架5一侧通过扭簧转动连接有连接轴51,所述夹板52固定安装在所述连接轴51侧壁,所述夹板52内壁固定安装有防护垫53; 所述安装架1侧壁固定安装有固定架32,所述固定架32内部转动连接有收卷盘33,所述收卷盘33内部收卷有连接线31,所述电焊笔3通过所述连接线31与所述集成供电装置2相连接。
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