恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司申请的专利高精度多规格芯片上料设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120300046B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510512246.5，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权高精度多规格芯片上料设备是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本高精度多规格芯片上料设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种高精度多规格芯片上料设备，包括横移模组和支撑平台，所述横移模组能驱动所述支撑平台在平面内移动；所述支撑平台转动与所述横移模组转动连接，能围绕自身轴线进行转动；所述支撑平台上分布有至少两个料盘，所述料盘之间通过同步机构连接，用于驱动料盘之间同步转动；所述料盘通过传动机构能跟随所述支撑平台围绕自身轴线自转，调整芯片摆放角度。本申请能够实现快速将所需拾取的料盘移动至拾取工位下方，进而能缩短更换时间、提高供料效率；同时，支撑平台在转动时，各料盘会同步跟随支撑平台转动实现自转，配合横移模组，在调整料盘位置的同时，对料盘内放置的芯片角度进行调整，能极大减小拾取芯片的偏斜角度。
本发明授权高精度多规格芯片上料设备在权利要求书中公布了：1.高精度多规格芯片上料设备，其特征在于：包括横移模组和支撑平台，所述横移模组能驱动所述支撑平台在平面内移动； 所述支撑平台与所述横移模组转动连接，所述支撑平台能围绕自身轴线进行转动； 所述支撑平台上分布有至少两个料盘，所述料盘用于分别放置不同规格的芯片，所述料盘之间设有同步机构连接，用于驱动所述料盘之间能同步转动； 所述同步机构包括设在所述料盘侧部的啮合盘，所述啮合盘之间通过第一连接部件传动连接； 所述支撑平台与任一所述料盘之间设有传动机构连接，用于驱动任一所述料盘跟随所述支撑平台围绕自身轴线进行自转，调整芯片摆放角度； 所述传动机构设在所述料盘底部，所述传动机构包括设于所述支撑平台底部的第一传动部件，以及设在任一所述料盘底部的第二传动部件，所述第一传动部件与所述第二传动部件之间设有第二连接部件传动连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市梁溪区金山北科技产业园C1-8；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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