长春希达电子技术有限公司阮程获国家专利权
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龙图腾网获悉长春希达电子技术有限公司申请的专利一种高光效叠层封装COB光源及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120344067B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510803337.4，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种高光效叠层封装COB光源及其制作方法是由阮程;段健楠;黄耀伟;汪洋设计研发完成，并于2025-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高光效叠层封装COB光源及其制作方法在说明书摘要公布了：一种高光效叠层封装COB光源及其制作方法。属于COB光源技术领域，具体涉及高光效COB光源及其制作技术领域。其解决了现有的目前传统封装工艺无法实现150W倒装COB光源200lmW光效突破的技术问题。所述高光效叠层封装COB光源包括PCB基板、LED发光芯片、第一封装层和第二封装层；所述LED发光芯片焊接于PCB基板表面，所述第一封装层将LED发光芯片封装在PCB基板表面，所述第二封装层附着在第一封装层表面。
本发明授权一种高光效叠层封装COB光源及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种高光效叠层封装COB光源，其特征在于，所述高光效叠层封装COB光源包括PCB基板1、LED发光芯片2、第一封装层3和第二封装层4； 所述LED发光芯片2焊接于PCB基板1表面，所述第一封装层3将LED发光芯片2封装在PCB基板1表面，所述第二封装层4附着在第一封装层3表面； LED发光芯片2为mini-LED倒装芯片，尺寸13mil*30mil，LED发光芯片2的光源色温为4000K，显示指数Ra为71，色容差SDCM≤7； 所述第一封装层3采用硅橡胶作为封装胶，硅橡胶折射率为1.41，混合粘度3800CP，在封装胶中填充高折射率掺杂纳米粒子TiO2和YAG荧光粉，高折射率掺杂纳米粒子的掺杂浓度为0.45%，以封装胶质量为基准；第一封装层3厚度为0.75mm； 所述第二封装层4采用硅橡胶作为封装胶，硅橡胶折射率为1.41，混合粘度4300CP，在封装胶中填充高折射率掺杂纳米粒子TiO2和YAG荧光粉，高折射率掺杂纳米粒子掺杂浓度为0.05%，以封装胶质量为基准；第二封装层4厚度为1.0mm。
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