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龙图腾网获悉江苏晶益通精密科技有限公司申请的专利一种多点支撑共平的晶圆芯片测试夹具及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120629656B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510770200.3，技术领域涉及：G01R1/04；该发明授权一种多点支撑共平的晶圆芯片测试夹具及其使用方法是由陈付金;张瑞峰;高扬扬;窦志忠设计研发完成，并于2025-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多点支撑共平的晶圆芯片测试夹具及其使用方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆芯片测试技术领域，具体为一种多点支撑共平的晶圆芯片测试夹具及其使用方法，包括：支撑台，以及设置在所述支撑台上的送气盘，所述送气盘端部形成有呈圆周等距分布的多个送气孔；间距调控机构，设置在所述支撑台上，所述间距调控机构上设置有呈圆周等距分布的多个活动板，所述活动板上设置有夹持组件，所述夹持组件上连接有下夹板和上夹板；随动旋转机构，设置在所述送气盘上，所述活动板上设置有与所述随动旋转机构连接的支撑调控机构，通过随动旋转机构和支撑调控机构的配合，能够在送气盘吹送气流，以提供给晶圆芯片气浮力时，自适应减小下夹板对晶圆芯片的夹持力，以确保晶圆芯片不会因夹持力过大而损坏。

本发明授权一种多点支撑共平的晶圆芯片测试夹具及其使用方法在权利要求书中公布了：1.一种多点支撑共平的晶圆芯片测试夹具，包括： 支撑台，以及设置在所述支撑台上的送气盘，所述送气盘端部形成有呈圆周等距分布的多个送气孔； 其特征在于，还包括： 间距调控机构，设置在所述支撑台上，所述间距调控机构上设置有呈圆周等距分布的多个活动板，所述活动板上设置有夹持组件，所述夹持组件上连接有下夹板和上夹板，所述间距调控机构能够调节所述活动板之间间距； 随动旋转机构，设置在所述送气盘上，所述活动板上设置有与所述随动旋转机构连接的支撑调控机构，所述随动旋转机构能够在所述送气盘内压强变化时，通过所述支撑调控机构调节所述下夹板的支撑力度； 所述夹持组件包括设置在所述活动板上的第一固定板和第二固定板，所述第二固定板与所述上夹板固定连接，所述第一固定板上滑动安装有支撑杆，所述支撑杆与所述下夹板固定连接，所述支撑杆上设置有与所述第一固定板抵接的固定环； 所述支撑调控机构还包括形成在所述活动板上的第二滑槽，所述第二滑槽上滑动安装有第二滑动块，所述第二滑动块侧壁设置有随动板和支撑板，所述随动板上设置有限位柱，所述支撑杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与所述支撑板和所述下夹板抵接； 所述支撑调控机构包括转动安装在所述活动板上的转动套筒，所述转动套筒端部设置有限位板，所述限位板上形成有与所述限位柱滑动嵌合的斜槽。

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