研迈电子材料(上海)有限公司王鹏鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉研迈电子材料(上海)有限公司申请的专利一种铜-金刚石-铜三明治结构水冷散热器及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120690761B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510948068.0，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权一种铜-金刚石-铜三明治结构水冷散热器及其制备方法是由王鹏鹏;沈敏华;陈乐生设计研发完成，并于2025-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种铜-金刚石-铜三明治结构水冷散热器及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明适用于高功率电子器件散热技术领域，提供了一种铜‑金刚石‑铜三明治结构水冷散热器及其制备方法，所述水冷散热器主体结构为三明治结构，上层为铜、中间为MPCVD金刚石多晶或单晶材料，下层为铜，进一步下层铜可以是具有特殊水冷通道结构的，满足液冷散热的目的。中间金刚石层起到将芯片热量迅速导出，再有水冷通道带走散热。表层铜为了芯片封装时方便加工。该三明治结构是通过AMB活性钎焊技术实现的，中间层浆料为纳米银活性焊料，既实现了低温钎焊，又满足焊后高温热循环可靠性，该技术发明具有很强的应用价值，为下一代水冷散热提供强有力的支撑。
本发明授权一种铜-金刚石-铜三明治结构水冷散热器及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种铜-金刚石-铜三明治结构水冷散热器，其特征在于，所述铜-金刚石-铜三明治结构水冷散热器包括上层、中层和下层，其中： 上层为电解铜箔，厚度0.3-0.5mm； 中间层为MPCVD法生长的金刚石单晶导热层和多晶导热层的一种，厚度0.1-2mm，热导率≥1200Wm·K； 所述中间层表面经激光织构化处理，形成深度20μm、间距100μm的凹坑阵列。 下层为铜基板，厚度2-6mm，表面设有微通道和宏通道的一种，通道布局为非对称渐开线结构，通道间距与深度比为1:3至1:5； 所述上层、中层和下层通过AMB活性钎焊工艺连接。
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