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龙图腾网获悉百信信息技术有限公司申请的专利基于FCBGA封装的小型化高扩展性智能模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120786853B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511158849.6，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权基于FCBGA封装的小型化高扩展性智能模组是由都一博;徐凯;王道伟设计研发完成，并于2025-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于FCBGA封装的小型化高扩展性智能模组在说明书摘要公布了：本发明涉及智能模组技术领域，且公开了基于FCBGA封装的小型化高扩展性智能模组，包括基板，基板的表面设置有多组芯片体和辅助元件，芯片体采用FCBGA封装技术直接将倒装在基板上，基板上还设置有多组扩展接口，本发明中，通过设置辅助装置，可以在导热铜板的合适位置安装可调节导热铜腿，并让可调节导热铜腿对准芯片体，随后利用锁紧部锁紧，可调节导热铜腿可以根据芯片体不同高度进行调整，当连接组件与基板连接后，可调节导热铜腿可以精准地与芯片体接触，并进行导热，将热量传导给导热铜板，半导体散热器进行对导热铜板进行散热，实现对核心发热芯片的精准导热，有效控制芯片体工作温度，减少因高温导致的性能降频、运行不稳定等问题，确保智能模组在高强度工作时仍能保持良好性能。

本发明授权基于FCBGA封装的小型化高扩展性智能模组在权利要求书中公布了：1.基于FCBGA封装的小型化高扩展性智能模组，包括基板1，其特征在于：所述基板1的表面设置有多组芯片体2和辅助元件4，芯片体2采用FCBGA封装技术直接将倒装在基板1上，所述基板1上还设置有多组扩展接口3，所述基板1的表面设置有辅助装置5； 所述辅助装置5包括位于基板1上方的导热铜板51，所述导热铜板51的表面安装有多组连接组件54，连接组件54用于和基板1表面的预留安装孔进行连接，所述导热铜板51的上表面设置有两个半导体散热器52，所述半导体散热器52与导热铜板51之间设置有安装部53，所述导热铜板51的下表面设置有可调节导热铜腿55，所述可调节导热铜腿55的个数有多个，用于与不同高度的芯片体2进行贴合； 所述导热铜板51包括板体511和多个安装块512，多个所述安装块512与导热铜板51的表面固定连接，每个所述可调节导热铜腿55均套设在安装块512上； 所述可调节导热铜腿55包括套设在安装块512上的插套551，所述插套551的表面固定连接有螺纹柱553，所述螺纹柱553的表面螺纹连接有螺纹套554，所述螺纹套554的下表面固定连接有贴合块555，所述插套551上还设置有锁紧部552，用于限制在导热铜板51上。

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