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龙图腾网获悉安能电子有限公司申请的专利一种覆铜板基板用可降解绝缘材料、覆铜板及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120888163B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511160114.7，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权一种覆铜板基板用可降解绝缘材料、覆铜板及制备方法是由董立波;朱华设计研发完成，并于2025-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种覆铜板基板用可降解绝缘材料、覆铜板及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种覆铜板基板用可降解绝缘材料、覆铜板及制备方法，属于覆铜板领域。该覆铜板基板用可降解绝缘材料包括以下质量份数的原料：环氧树脂100份、固化剂8～15份、无机填料15～25份和环氧基聚倍半硅氧烷5～10份；环氧树脂中含有动态亚胺键和动态硅氧键。环氧树脂以动态亚胺键为主导，辅以动态硅氧键，可以形成多重降解路径，提高环氧树脂的可降解性能，增加覆铜板的回收率。并且通过硅氧键的复合，能够在一定程度上改善亚胺键易水解的问题，减少水分子向材料内部渗透，提高材料整体的结构稳定性。同时还添加环氧基聚倍半硅氧烷，能够增强材料的韧性，进一步缓解环氧树脂中亚胺键的水解问题，提高覆铜板基板的耐湿热性能。

本发明授权一种覆铜板基板用可降解绝缘材料、覆铜板及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种覆铜板基板用可降解绝缘材料，其特征在于，包括以下质量份数的原料： 环氧树脂100份； 固化剂8～15份； 无机填料15～25份； 环氧基聚倍半硅氧烷5～10份； 所述环氧树脂中含有动态亚胺键和动态硅氧键； 所述环氧树脂的原料包括质量比为1：0.1～0.4的生物基环氧单体和双官能度伯胺类硅氧烷单体； 所述双官能度伯胺类硅氧烷单体包括1,3-双3-氨基丙基四甲基二硅氧烷和双氨丙基聚二甲基硅氧烷中的一种或两种的组合； 所述环氧树脂按照以下方法制备得到： 生物基环氧单体的制备：将香草醛和环氧氯丙烷混合，加入催化剂，在60～80℃下搅拌反应2～3h，滴加碱性水溶液静置活化2～3h，最后经过洗涤、萃取、干燥得到生物基环氧单体； 环氧树脂的制备：将生物基环氧单体、双官能度伯胺类硅氧烷单体和双功能催化剂分散在溶剂A中，搅拌混合2～3h后加入二胺类固化剂，升高温度至120～140℃，固化4～6h后得到环氧树脂； 所述溶剂A包括N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺和二甲基亚砜中的任一种。

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