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惠科股份有限公司蒲洋获国家专利权

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龙图腾网获悉惠科股份有限公司申请的专利芯片转移方法和显示面板获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121078873B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511612923.7,技术领域涉及:H10H29/03;该发明授权芯片转移方法和显示面板是由蒲洋;徐培设计研发完成,并于2025-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。

芯片转移方法和显示面板在说明书摘要公布了:本申请涉及显示领域,具体公开了一种芯片转移方法和显示面板,所述芯片转移方法,包括步骤:提供至少一个第一基板,在至少一个所述第一基板上形成外延层;对所述外延层进行第一次切割以形成预设图案;提供一第二基板,在所述第二基板上制备多个第一电极;将所述外延层与所述第一电极连接;剥离所述第一基板,使所述外延层保留在所述第二基板上;对所述外延层进行第二次切割以形成多个芯片。本申请通过以上方式,提高对位精度的同时,实现大尺寸芯片的制作。

本发明授权芯片转移方法和显示面板在权利要求书中公布了:1.一种芯片转移方法,其特征在于,包括步骤: 提供至少一个第一基板,在至少一个所述第一基板上形成外延层; 对所述外延层进行第一次切割以形成预设图案; 提供一第二基板,在所述第二基板上制备多个第一电极; 将所述外延层与所述第一电极连接; 剥离所述第一基板,使所述外延层保留在所述第二基板上; 对所述外延层进行第二次切割以形成多个芯片; 所述提供至少一个第一基板,在至少一个所述第一基板上形成外延层的步骤还包括: 提供三个所述第一基板; 在三个所述第一基板上分别制作第一颜色外延层、第二颜色外延层以及第三颜色外延层; 所述对所述外延层切割以形成预设图案的步骤还包括: 将整层的所述第一颜色外延层切割成多个长条型的第一颜色外延层,每条所述第一颜色外延层的宽度等于预设目标像素的宽度,长度等于所述第二基板的宽度; 将整层的所述第二颜色外延层切割成多个长条型的第二颜色外延层,每条所述第二颜色外延层的宽度等于预设目标像素的宽度,长度等于所述第二基板的宽度; 将整层的所述第三颜色外延层切割成多个长条型的第三颜色外延层,每条所述第三颜色外延层的宽度等于预设目标像素的宽度,长度等于所述第二基板的宽度; 将不同颜色的长条型的外延层依次转移到对应颜色的预设目标像素列上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人惠科股份有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层, 6栋七层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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