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龙图腾网获悉北京集成电路装备创新中心有限公司申请的专利进气装置及半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121096840B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511120329.6，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权进气装置及半导体工艺设备是由涂天佑设计研发完成，并于2025-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本进气装置及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种进气装置及半导体工艺设备，涉及半导体设备技术领域，为解决相关技术提供的进气装置的进气孔在加工完成后，孔径固定，无法实现进气量的实时调节的问题而设计。该进气装置包括进气腔室、匀气板和若干气量调节柱，进气腔室具有相对且间隔的第一腔壁和第二腔壁，第一腔壁开设有进气孔，第二腔壁开设有若干下游匀气孔；匀气板位于第一腔壁与第二腔壁之间，匀气板开设有若干上游匀气孔，上游匀气孔与下游匀气孔错位布置；若干气量调节柱安装于匀气板朝向第二腔壁的一面，若干气量调节柱分别与若干下游匀气孔一一对应，匀气板可移动地设置，用于使气量调节柱封堵位置、调整位置和打开位置。本发明能够实现进气量的实时调节。

本发明授权进气装置及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种进气装置，其特征在于，包括进气腔室100、匀气板200和若干气量调节柱300，所述进气腔室100具有相对且间隔的第一腔壁110和第二腔壁120，所述第一腔壁110开设有进气孔111，所述第二腔壁120开设有若干下游匀气孔121；所述匀气板200位于所述第一腔壁110与所述第二腔壁120之间，所述匀气板200开设有若干上游匀气孔210，所述上游匀气孔210与所述下游匀气孔121错位布置；若干所述气量调节柱300安装于所述匀气板200朝向所述第二腔壁120的一面，若干所述气量调节柱300分别与若干所述下游匀气孔121一一对应，所述匀气板200可移动地设置，用于使所述气量调节柱300具有完全封堵所述下游匀气孔121的封堵位置、部分露出所述下游匀气孔121的调整位置以及完全露出所述下游匀气孔121的打开位置； 所述下游匀气孔121靠近所述气量调节柱300的一端设置有锥形孔段1211，所述锥形孔段1211的大径端靠近所述气量调节柱300，小径端远离所述气量调节柱300；所述气量调节柱300能够伸入所述锥形孔段1211； 所述气量调节柱300靠近所述下游匀气孔121的一端设置有锥形柱段310，所述锥形柱段310的小径端靠近所述下游匀气孔121，大径端远离所述下游匀气孔121； 所述锥形柱段310为尖锥段，或者，所述锥形柱段310靠近所述下游匀气孔121的一端设置有平面311，所述平面311与所述锥形柱段310的径向平面平行，或者，所述锥形柱段310靠近所述下游匀气孔121的一端设置有凸弧面312，所述凸弧面312的凸出部位朝向所述下游匀气孔121。

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