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龙图腾网获悉深圳市大族数控科技股份有限公司申请的专利背钻深度的确定方法、背钻方法、钻孔系统及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121105133B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511676450.7，技术领域涉及：B26F1/16；该发明授权背钻深度的确定方法、背钻方法、钻孔系统及电路板是由刘定昱;黎勇军;杨朝辉设计研发完成，并于2025-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本背钻深度的确定方法、背钻方法、钻孔系统及电路板在说明书摘要公布了：本申请提供的一种背钻深度的确定方法、背钻方法、钻孔系统及电路板，通过以预设钻孔路径将电路板钻通，刀具至少依次钻穿所述电路板的第一导电层、第二导电层和背钻加工时的禁止钻穿层，获取所述刀具在钻通所述电路板过程中产生的电信号；基于所述电信号确定所述第一导电层和所述第二导电层之间的距离，基于所述距离确定对所述通孔进行背钻的背钻深度，由于第一导电层和第二导电层之间没有其他金属存在，通常不会产生杂信号，从而可以基于电信号准确确定第一导电层和第二导电层之间的距离，进而可以准确确定背钻深度。

本发明授权背钻深度的确定方法、背钻方法、钻孔系统及电路板在权利要求书中公布了：1.一种背钻深度的确定方法，其特征在于，包括： 控制刀具以预设钻孔路径将电路板钻通，得到通孔，其中，所述刀具以所述预设钻孔路径将所述电路板钻通时，所述刀具至少依次钻穿所述电路板的第一导电层、第二导电层和背钻加工时的禁止钻穿层，在钻通所述电路板时，所述刀具最后钻穿所述电路板的第三导电层； 获取所述刀具在钻通所述电路板过程中产生的电信号； 基于所述电信号确定所述第一导电层和所述第二导电层之间的距离； 所述电信号包括：接触到第二导电层时产生的第二电信号和接触到第三导电层时产生的第三电信号，基于所述距离确定对所述通孔进行背钻的背钻深度，包括：获取所述第三导电层和所述第二导电层之间的理论距离；基于所述第三电信号和所述第二电信号确定所述第三导电层和所述第二导电层之间的实际距离；计算所述实际距离和所述理论距离的比值；基于所述比值修正所述第二导电层与所述禁止钻穿层之间的理论距离，得到修正距离；将所述距离加上所述修正距离并减去预设过孔沉铜的长度得到背钻时的背钻深度。

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