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龙图腾网获悉中国航空制造技术研究院;中国航空工业集团公司成都飞机设计研究所申请的专利一种碳化硅陶瓷基复合材料内部预埋孔洞缺陷的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121202591B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511784975.2，技术领域涉及：C04B35/80；该发明授权一种碳化硅陶瓷基复合材料内部预埋孔洞缺陷的制备方法是由王晓猛;徐俊杰;邱海鹏;常楠;蒋睿哲;景君怡;李琼云;任杰;刘时剑;张冰玉;王岭;陈明伟;刘烨坤设计研发完成，并于2025-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种碳化硅陶瓷基复合材料内部预埋孔洞缺陷的制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于碳化硅陶瓷基复合材料技术领域，涉及一种碳化硅陶瓷基复合材料内部预埋孔洞缺陷的制备方法。本发明公开一种碳化硅陶瓷基复合材料内部预埋孔洞缺陷的制备方法，依据微波吸收需求设计聚甲基丙烯酸甲酯PMMA与碳材料的复合填充物的形状尺寸和排布方式，并以周期排布方式预埋至纤维预制体中，再精确地控制其在惰性气氛或真空环境中部分或完全热解，以在布设的周期孔洞结构中保留具有一定比例和一定结构参数的残碳，最后通过陶瓷基体的完全致密化处理，构建介电特性可调的“孔洞‑残碳”陶瓷基复合微波吸收结构超材料，从而实现对单元乃至整体材料介电常数的连续、精确调控，为阻抗匹配设计和梯度微波吸收结构制备提供了可能。

本发明授权一种碳化硅陶瓷基复合材料内部预埋孔洞缺陷的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅陶瓷基复合材料内部预埋孔洞缺陷的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 确定周期性孔洞结构参数，周期性孔洞结构参数至少包括形状、尺寸、数量和排布方式； 按照周期性孔洞结构参数，在纤维预制体中制备出孔洞； 按照周期性孔洞结构参数，制备出聚甲基丙烯酸甲酯碳复合填充物； 按照排布方式，将聚甲基丙烯酸甲酯碳复合填充物预埋至孔洞内； 将预埋有聚甲基丙烯酸甲酯碳复合填充物的纤维预制体在真空或惰性气氛中进行陶瓷基复合材料初步致密化；初步致密化过程中，按照预设升温速率升温至预设温度后，保温预设时间段，以使得陶瓷基复合材料增重率降低至第一预设范围，以及聚甲基丙烯酸甲酯熔融，从而形成孔洞残碳结构； 在真空或惰性气氛中进行陶瓷基复合材料二次致密化，直至陶瓷基复合材料的增重率降低至第二预设范围，完成具有周期性孔洞缺陷的碳化硅陶瓷基复合材料的制备； 通过如下方式制备聚甲基丙烯酸甲酯碳复合填充物： 制备碳材料填充物； 将聚甲基丙烯酸甲酯与碳材料填充物按照预设质量比混合后，应用模压或3D打印的方式，制备出具有与孔洞形状和尺寸相同的聚甲基丙烯酸甲酯碳复合填充物； 碳材料填充物为石墨、短切碳纤维、炭黑、碳纳米管或石墨烯中的任意一种； 预设质量比的范围是：1:4~4:1； 预设升温速率为1～3℃min，预设温度为600℃，预设时间段为2～3小时。

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