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龙图腾网获悉厦门源乾电子有限公司申请的专利一种FPC与BMU一体式板及生产工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121262724B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511812991.8，技术领域涉及：H05K1/181；该发明授权一种FPC与BMU一体式板及生产工艺是由张凯丰;郑辉钦;代领;蔡旭;王志涛;卢智勇设计研发完成，并于2025-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种FPC与BMU一体式板及生产工艺在说明书摘要公布了：本申请涉及电路板的技术领域，尤其是涉及一种FPC与BMU一体式板及生产工艺，其包括一种FPC与BMU一体式板，该一体式板包括集成有BMU功能元件和连接区域的PCB板以及端部膨大形成配合区域的FPC板，二者通过压合工艺连接；还包括该一体式板的生产工艺，涵盖材料准备、内层图形处理、补强与检测、压合成型、SMT表面贴片等步骤，其中压合设备有独特结构和工作方式；本申请达到了将FPC板与BMU功能集成在PCB板上形成一体式板，减少了系统所需的线束和连接器，降低了系统重量，同时通过合理的结构设计和生产工艺，提高了生产效率和产品质量。

本发明授权一种FPC与BMU一体式板及生产工艺在权利要求书中公布了：1.一种FPC与BMU一体式板生产工艺，FPC与BMU一体式板包括PCB板1和FPC板2，所述PCB板1上集成设置有BMU功能元件和连接区域，所述连接区域包括第一连接模块和第二连接模块，所述FPC板2一端端部膨大形成配合区域，所述FPC板2在所述配合区域端并排集成第一配合模块和第二配合模块，所述第一连接模块、第二连接模块分别与所述第一配合模块和第二配合模块相连接，其特征在于：生产工艺包括： S1：材料准备，对硬板基材开料，将大面积的覆铜板裁切成工程设计要求的初级PCB板，对软板基材开料，将原装卷料裁切成工程设计要求的初级FPC板； S2：内层图形处理，对裁切完成的初级PCB板和初级FPC板分别进行内层图形处理，所述内层图形处理包括钻孔、黑孔、镀铜、曝光、显影及蚀刻，形成PCB板1和FPC板2； S3：补强与检测，根据工程设计，在FPC板2端部位置以及其他需要加强的部位连接补强板，并对FPC板2和PCB板1分别进行电路检测； S4：压合成型，通过压合设备将软板和硬板压合成一个整体，其中硬板上第一连接模块与软板上的第一配合模块相连接，硬板上第二连接模块与软板上的第二配合模块相连接； S5：SMT表面贴片，信息烧录，可靠性测试以及包装； 在第S4步骤中，所述压合设备包括第一传送带4、第二传送带5、第一承料盘6、第二承料盘7、送料装置8和热压机3；所述第一传送带4和所述第二传送带5平行设置，所述第一承料盘6用于承载所述PCB板1并通过所述第一传送带4传送，所述第二承料盘7用于承载FPC板2并通过所述第二传送带5传送，所述送料装置8用于将所述第一承料盘6朝着所述第二承料盘7方向推动； 所述第一承料盘6与所述第二承料盘7之间设置有锁紧装置9，当所述第一承料盘6靠近并抵接所述第二承料盘7时，所述锁紧装置9能锁紧第一承料盘6和第二承料盘7； 所述第二承料盘7上设置有定位盘71和调节件72，所述定位盘71上设置有用于卡接所述FPC板2的卡槽，且当所述FPC板2放置于所述卡槽内时，所述配合区域延伸出所述定位盘71，且配合区域外端未超出所述第二承料盘7，当所述第二承料盘7与第一承料盘6相互拼接时，所述调节件72能带动所述定位盘71移动，并使得所述定位盘71上的FPC板2贴合至所述PCB板1上，且所述配合区域移动至所述连接区域上方；所述热压机3能对叠加好的FPC板2和PCB板1的连接处进行压合。

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