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龙图腾网获悉深圳市湃泊科技有限公司;东莞市湃泊科技有限公司申请的专利一种预制焊料壳体水冷流量智能控制方法、系统及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121277260B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511835708.3，技术领域涉及：G05D23/20；该发明授权一种预制焊料壳体水冷流量智能控制方法、系统及介质是由安屹;秦太梦;汤珅;陈琦设计研发完成，并于2025-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种预制焊料壳体水冷流量智能控制方法、系统及介质在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体封装技术领域，具体提出一种预制焊料壳体水冷流量智能控制方法、系统及介质，方法包括：获取芯片的整体温度数据和局部温度数据；将芯片的整体温度数据与预设温度阈值进行比较；若芯片的整体温度数据小于预设温度阈值，则基于芯片的整体温度数据与预设温度阈值的差值调节主冷却回路的流量；若芯片的整体温度数据大于或等于预设温度阈值，则预测主冷却回路和次冷却回路的流量控制参数，并根据流量控制参数协同调节主冷却回路和次冷却回路的流量。该方法显著提升了水冷系统的温度控制精度和响应速度，有效防止芯片因温度波动导致的性能下降或损坏，同时降低了系统能耗，延长了芯片的使用寿命，增强了水冷系统的可靠性和适应性。

本发明授权一种预制焊料壳体水冷流量智能控制方法、系统及介质在权利要求书中公布了：1.一种预制焊料壳体水冷流量智能控制方法，其特征在于，应用于水冷系统，所述水冷系统包括与芯片热耦合的预制焊料壳体、主冷却回路和次冷却回路，所述主冷却回路分布在所述芯片的表面，所述次冷却回路设置在所述芯片的中心；所述方法包括： 获取所述芯片的整体温度数据和局部温度数据； 将所述芯片的整体温度数据与预设温度阈值进行比较； 若所述芯片的整体温度数据小于所述预设温度阈值，则基于所述芯片的整体温度数据与所述预设温度阈值的差值调节所述主冷却回路的流量，通过所述主冷却回路的冷水对所述预制焊料壳体进行降温以实现所述芯片的降温； 若所述芯片的整体温度数据大于或等于所述预设温度阈值，则预测所述主冷却回路和所述次冷却回路的流量控制参数，并根据流量控制参数协同调节所述主冷却回路和所述次冷却回路的流量，通过所述主冷却回路和所述次冷却回路的冷水对所述预制焊料壳体进行降温以实现所述芯片的降温； 所述方法还包括： 将所述预设温度阈值设定为初始设定值； 基于在第一预设时间段内获取的所述芯片的整体温度数据，计算所述芯片的温度变化率； 当所述温度变化率超过预设温度变化率阈值时，降低所述预设温度阈值； 所述降低所述预设温度阈值包括： 获取所述温度变化率超出所述预设温度变化率阈值的幅度； 将所述温度变化率，所述幅度以及当前的芯片负载数据输入至预训练的动态阈值调整模型； 通过所述动态阈值调整模型，输出一个与当前热状态相匹配的、优化后的预设温度阈值，并替换当前的预设温度阈值。

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