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龙图腾网获悉深圳市誉和钻石工具有限公司申请的专利一种半导体材料铣削的分段式多刃螺旋铣刀及加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121289564B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511870733.5，技术领域涉及：B23C5/18；该发明授权一种半导体材料铣削的分段式多刃螺旋铣刀及加工方法是由段文红;张弛;廖道标;梁和平;鲁坤设计研发完成，并于2025-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体材料铣削的分段式多刃螺旋铣刀及加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体材料铣削的分段式多刃螺旋铣刀及加工方法，涉及螺旋铣刀领域。所述加工方法包括：根据目标分段式多刃螺旋铣刀的刀杆外径参数，对刀杆基材的外径进行铣削处理，得到第一刀杆；对第一刀杆的一端进行铣削处理，得到第二刀杆；根据刀头预设个数，对第二刀杆进行铣槽处理，得到第三刀杆；根据刀头预设个数和刀头的初始参数，对刀头基材进行分段切割处理，得到目标形状的刀头；将目标形状的刀头焊接在安装槽内，得到第一分段式多刃螺旋铣刀；根据第一预设前角，对第一分段式多刃螺旋铣刀进行激光切割处理，得到目标分段式多刃螺旋铣刀。本发明的方案提高了螺旋铣刀的使用寿命和加工效率，保障了碳化硅半导体材料的加工质量。

本发明授权一种半导体材料铣削的分段式多刃螺旋铣刀及加工方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体材料铣削的分段式多刃螺旋铣刀的加工方法，其特征在于，包括： 获取半导体材料铣削用目标分段式多刃螺旋铣刀的刀头基材和刀杆基材； 根据目标分段式多刃螺旋铣刀的刀杆外径参数，对所述刀杆基材的外径进行铣削处理，得到第一刀杆； 对所述第一刀杆的一端进行铣削处理，得到第二刀杆；其中，所述第二刀杆的一端成型有多个螺旋避空槽，且每个螺旋避空槽内均成型有一个安装面； 根据目标分段式多刃螺旋铣刀的刀头预设个数，对所述第二刀杆进行铣槽处理，得到第三刀杆；其中，所述第三刀杆的每个安装面上均开设有预设个数的安装槽； 根据目标分段式多刃螺旋铣刀的刀头预设个数和第一分段式多刃螺旋铣刀刀头的初始参数，对所述刀头基材进行分段切割处理，得到预设个数的目标形状的刀头； 将所述目标形状的刀头焊接在所述安装槽内，得到第一分段式多刃螺旋铣刀； 根据目标分段式多刃螺旋铣刀刀头的第一预设前角，对所述第一分段式多刃螺旋铣刀进行激光切割处理，得到目标分段式多刃螺旋铣刀；其中，所述第一预设前角的取值范围为0至-3度； 其中，将所述目标形状的刀头焊接在所述安装槽内，得到第一分段式多刃螺旋铣刀，包括： 基于目标形状的刀头与安装面外侧边缘之间的预设初始距离值，将所述目标形状的刀头焊接在安装槽内，得到第一分段式多刃螺旋铣刀；其中，所述预设初始距离值大于预设目标距离值1毫米至2毫米，所述预设目标距离值为0.5毫米至2毫米的距离； 根据目标分段式多刃螺旋铣刀刀头的第一预设前角，对所述第一分段式多刃螺旋铣刀进行激光切割处理，得到目标分段式多刃螺旋铣刀，包括： 根据所述预设目标距离值，对所述第一分段式多刃螺旋铣刀的刀头进行激光切割处理，得到第二分段式多刃螺旋铣刀； 根据第二分段式多刃螺旋铣刀的每个刀头的前刀面厚度参数和目标分段式多刃螺旋铣刀刀头的第一预设前角，确定所述第二分段式多刃螺旋铣刀的每个刀头的前刀面切削量和所述第二分段式多刃螺旋铣刀的每个刀头的后刀面切削量； 根据每个刀头的前刀面切削量和每个刀头的后刀面切削量，对所述第二分段式多刃螺旋铣刀进行激光切割处理，得到第三分段式多刃螺旋铣刀； 根据预设刃长和预设刃宽，对所述第三分段式多刃螺旋铣刀的前后刀面进行激光切割处理，得到目标分段式多刃螺旋铣刀； 根据第二分段式多刃螺旋铣刀的每个刀头的前刀面厚度参数和目标分段式多刃螺旋铣刀刀头的第一预设前角，确定所述第二分段式多刃螺旋铣刀的每个刀头的前刀面切削量和所述第二分段式多刃螺旋铣刀的每个刀头的后刀面切削量，包括： 根据目标分段式多刃螺旋铣刀刀头的第一预设前角和第二分段式多刃螺旋铣刀刀头的切割方向，确定第二分段式多刃螺旋铣刀的每个刀头的第一切割线； 根据第一切割线，确定所述第二分段式多刃螺旋铣刀的每个刀头的前刀面切削量； 根据目标分段式多刃螺旋铣刀刀头的第一预设前角，通过公式h=b×tan90°-∣γ∣-β确定第二分段式多刃螺旋铣刀的每个刀头的后刀面切削宽度h；其中，γ为第一预设前角；b为切割的有效宽度，取1.2毫米；β为刀头的楔角，β=a+c×HV，a取70度，c取0.003；HV为材料硬度； 根据所述第二分段式多刃螺旋铣刀的每个刀头的后刀面切削宽度，确定所述第二分段式多刃螺旋铣刀的每个刀头的后刀面切削量。

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