上海羲禾科技股份有限公司邹伟博获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉上海羲禾科技股份有限公司申请的专利晶圆测试装置和晶圆测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121410510B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512001570.3，技术领域涉及：G01R31/311；该发明授权晶圆测试装置和晶圆测试方法是由邹伟博;梁虹;仇超设计研发完成，并于2025-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆测试装置和晶圆测试方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆测试装置和晶圆测试方法，其中，该晶圆测试装置可以包括：第一光路回路，用于连接待测晶圆的芯片单元的非功能区的测试点，用于测得第一光信号；第二光路回路，用于连接待测晶圆的芯片单元的非功能区与功能区的耦合测试点，用于测得第二光信号；其中，第一光信号与第二光信号用于确定待测晶圆的芯片单元的芯片端面光学损耗；第三光路回路，用于连接待测晶圆的芯片单元的功能区的测试点，用于测得第三光信号，其中，第二光信号与第三光信号用于确定待测晶圆的芯片单元的芯片片上光学损耗；其中，待测晶圆的所有芯片单元均配置一组第一光路回路、第二光路回路和第三光路回路。基于上述装置能够采用更简单的回路实现晶圆的测试。
本发明授权晶圆测试装置和晶圆测试方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括： 第一光路回路，用于连接待测晶圆的芯片单元的非功能区的测试点，用于测得第一光信号； 第二光路回路，用于连接所述待测晶圆的芯片单元的非功能区与功能区的耦合测试点，用于测得第二光信号；其中，所述第一光信号与所述第二光信号用于确定待测晶圆的芯片单元的芯片端面光学损耗； 第三光路回路，用于连接待测晶圆的芯片单元的功能区的测试点，用于测得第三光信号，其中，所述第二光信号与所述第三光信号用于确定待测晶圆的芯片单元的芯片片上光学损耗； 其中，所述待测晶圆的所有芯片单元均配置一组所述第一光路回路、所述第二光路回路和所述第三光路回路。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海羲禾科技股份有限公司，其通讯地址为：200333 上海市普陀区同普路1030号3号楼1楼110室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励