南通师芯半导体设备有限公司王云靖获国家专利权
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龙图腾网获悉南通师芯半导体设备有限公司申请的专利一种半导体封装用余胶清理机构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223996823U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520288798.8,技术领域涉及:B08B5/02;该实用新型一种半导体封装用余胶清理机构是由王云靖设计研发完成,并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装用余胶清理机构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体封装用余胶清理机构,涉及半导体余胶清理技术领域,包括余胶清理组件;余胶清理组件包括支撑架;该支撑架内部设置呈对称的循环带;循环带上固定安装有多个放置板;支撑架上固定安装有U型箱;U型箱内部固定安装有吊架;吊架底部设置有多个喷头;U型箱顶部固定安装有干冰破碎箱和增加气泵;干冰破碎箱通过干冰传输管与喷头连接;增加气泵通过气管与干冰传输管密封连接;将半导体通过第一转运组件转运到余胶清理组件中,通过增加气泵和气管向干冰传输管内进行增压,实现将破碎成颗粒的干冰通过喷头作用在余胶上,喷射过程中,具有一定的动量和冲击力,对余胶进行机械冲击,使脆化后的余胶层逐渐破碎、脱落。
本实用新型一种半导体封装用余胶清理机构在权利要求书中公布了:1.一种半导体封装用余胶清理机构,包括余胶清理组件4;其特征在于:所述的余胶清理组件4包括支撑架40;该支撑架40内部设置呈对称的循环带44;两个所述的循环带44上固定安装有多个放置板45;所述的放置板45上开设有沉槽46;所述的支撑架40上固定安装有U型箱41;所述的U型箱41内部固定安装有吊架47;所述的吊架47底部设置有多个喷头48; 所述的U型箱41顶部固定安装有干冰破碎箱42和增加气泵43;其中;所述的干冰破碎箱42通过干冰传输管411与喷头48连接;所述的增加气泵43通过气管410与干冰传输管411密封连接。
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