常州承芯半导体有限公司张斌获国家专利权
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龙图腾网获悉常州承芯半导体有限公司申请的专利研磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223998004U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520377916.2，技术领域涉及：B24B7/22；该实用新型研磨装置是由张斌;方敏强;周峰;司文全设计研发完成，并于2025-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本研磨装置在说明书摘要公布了：一种研磨装置，用于研磨弹性波器件晶圆，包括：研磨头，用于研磨弹性波器件晶圆；载具，用于支撑弹性波器件晶圆，包括承载层和与承载层连接的载片，承载层用于键合连接弹性波器件晶圆，承载层包括第一承载部和第二承载部，第二承载部包围第一承载部，第二承载部厚度大于第一承载部厚度。第一承载部对应位置的弹性波器件晶圆和第二承载部对应位置的弹性波器件晶圆均有载片提供支撑，使得弹性波器件晶圆各个位置受到的支撑力的大小更加均匀。当对弹性波器件晶圆进行研磨时，由于载片的表面平坦并且弹性波器件晶圆各个位置受力较为均匀，弹性波器件晶圆边缘和中心的研磨量的差距减小，降低弹性波器件晶圆碎裂的风险。
本实用新型研磨装置在权利要求书中公布了：1.一种研磨装置，用于研磨弹性波器件晶圆，其特征在于，包括： 研磨头，所述研磨头用于研磨所述弹性波器件晶圆； 载具，所述载具用于在研磨所述弹性波器件晶圆时支撑所述弹性波器件晶圆，所述载具包括承载层和与所述承载层连接的载片，所述弹性波器件晶圆位于所述承载层上，所述承载层位于所述弹性波器件晶圆与所述载片之间，所述承载层包括第一承载部和第二承载部，所述第二承载部包围所述第一承载部，所述第二承载部的厚度大于所述第一承载部的厚度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人常州承芯半导体有限公司，其通讯地址为：213166 江苏省常州市武进区国家高新技术产业开发区淹城南路520号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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