东和半导体设备(南通)有限公司童华获国家专利权
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龙图腾网获悉东和半导体设备(南通)有限公司申请的专利一种无引线框架的封装模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223998841U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520664687.2，技术领域涉及：B29C43/36；该实用新型一种无引线框架的封装模具是由童华;伊藤篤;郑维波;曹沈彬设计研发完成，并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种无引线框架的封装模具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种无引线框架的封装模具，包括托针、外形定位针、模具型腔和下模固定针，所述托针和外形定位针在投料前伸出分型面，分别用于托起产品本体框架和通过产品的陶瓷片外形进行定位，所述模具型腔用于容纳并固定产品框架，所述下模固定针用于AMB背铜定位，系统设备的搬运框架装置抓取单元将产品框架放置到托针上，以增加定位成功率并减少产品损伤。本实用新型通过特殊的设计，实现了无引线框架产品的精确定位和搬运，减少了产品损伤风险，为无引线框架封装产品的生产和加工提供了新的解决方案。
本实用新型一种无引线框架的封装模具在权利要求书中公布了：1.一种无引线框架的封装模具，包括上模和下模，其特征在于：还包括下模型腔5，所述下模型腔5用于容纳并固定芯片框架6在投料后的位置； 托针4，所述托针4对称设在下模型腔5内，投料前伸出分型面，以托起芯片框架6； 外形定位针1，所述外形定位针1对称设在下模型腔5的四周，投料前伸出分型面，对芯片的陶瓷片外形进行定位。
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