苏州达晶半导体有限公司田伟获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州达晶半导体有限公司申请的专利半导体器件检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224005137U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423317964.7，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型半导体器件检测装置是由田伟;廖兵设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种半导体器件检测装置，包括：底座、顶板和位于底座、顶板之间的中间框，至少3根支撑立柱位于底座、顶板之间，一上方固定有的升降板的所述中间框滑动地套装于支撑立柱上，一与顶板固定的气缸的伸缩杆贯穿顶板并与升降板固定连接，一检测模块安装到所述中间框上，所述检测模块上设置有若干根探针；一位于升降板和底座之间的压筒柱内部设置有一弹簧，一固定于升降板下表面的压柱穿过中间框的镂空区并嵌入压筒柱内，所述压柱的下端部侧壁设置有一凸块，所述压筒柱上端面设置有一位于凸块上方的止挡部。本实用新型半导体器件检测装置在将半导体器件稳定夹持住的情况下，对半导体器件若干个引脚自动化同时检测，提高了检测精度和效率。
本实用新型半导体器件检测装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件检测装置，其特征在于，包括：底座1、顶板2和位于底座1、顶板2之间的中间框3，至少3根支撑立柱4位于底座1、顶板2之间，一上方固定有的升降板5的所述中间框3滑动地套装于支撑立柱4上，一与顶板2固定的气缸6的伸缩杆61贯穿顶板2并与升降板5固定连接，一检测模块7安装到所述中间框3上，所述检测模块7上设置有若干根探针8； 一位于升降板5和底座1之间的压筒柱10内部设置有一弹簧11，一固定于升降板5下表面的压柱9穿过中间框3的镂空区31并嵌入压筒柱10内，所述压柱9的下端部侧壁设置有一凸块91，所述压筒柱10上端面设置有一位于凸块91上方的止挡部101。
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