台湾积体电路制造股份有限公司陈韦廷获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224007096U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423184200.5，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型封装体结构是由陈韦廷;蔡仲豪;钱清河;余振华设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装体结构在说明书摘要公布了：一种封装体结构。封装体结构包括第一晶粒，形成于中介层上方，第一晶粒包括第一逻辑装置、形成于第一逻辑装置上方的第一存储器装置、以及位于第一逻辑装置与第一存储器装置之间的混合式接合结构。封装体结构包括与第一晶粒相邻的第二晶粒。第二晶粒包括第二逻辑装置以及形成于第二逻辑装置上方的第二存储器装置。封装体结构包括围绕第一晶粒及第二晶粒的封装层。一部分的中介层由封装层所覆盖。
本实用新型封装体结构在权利要求书中公布了：1.一种封装体结构，其特征在于，包括： 一半导体装置，形成于一基底上方； 一第一内连线结构，形成于该半导体装置上方； 一第二内连线结构，形成于该半导体装置下方； 一存储器装置，形成于该第一内连线结构上方，其中该存储器装置包括多个存储器晶粒；以及 一混合式接合结构，位于该第一内连线结构与该存储器装置之间，其中该第一内连线结构的一外侧侧壁延伸超过多个所述存储器晶粒的其中一者的一外侧侧壁。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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