兆易创新科技集团股份有限公司;合肥格易集成电路有限公司;上海格易电子有限公司;上海思立微电子科技有限公司;深圳市格易聚创集成电路有限公司;苏州福瑞思信息科技有限公司;西安格易安创集成电路有限公司王宏伟获国家专利权
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龙图腾网获悉兆易创新科技集团股份有限公司;合肥格易集成电路有限公司;上海格易电子有限公司;上海思立微电子科技有限公司;深圳市格易聚创集成电路有限公司;苏州福瑞思信息科技有限公司;西安格易安创集成电路有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224007098U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520603798.2，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型封装结构是由王宏伟;刘文涛;戴志聪;刘华权设计研发完成，并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装结构。所述封装结构中，芯片具有相对的第一表面和第二表面，塑封体包覆芯片的侧壁且覆盖部分第一表面，塑封体的顶面和芯片的第一表面位于芯片的同一侧，多个金属导热结构位于第一表面上方的塑封体中且与第一表面位置对应，金属散热层覆盖塑封体的至少部分顶面且与多个金属导热结构的顶端连接。由于金属的导热系数比塑封料的导热系数高，本申请在芯片的第一表面一侧的塑封体中增加设置金属导热结构以及在塑封体的顶面设置与金属导热结构连接的金属散热层，可以提高封装结构的散热能力，可以解决大功率芯片的高散热需求。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 芯片，具有相对的第一表面和第二表面； 塑封体，包覆所述芯片的侧壁且覆盖部分所述第一表面，所述塑封体的顶面和所述第一表面位于所述芯片的同一侧； 多个金属导热结构，位于所述第一表面上方的塑封体中且与所述第一表面位置对应；以及 金属散热层，覆盖所述塑封体的至少部分顶面且与多个所述金属导热结构的顶端连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人兆易创新科技集团股份有限公司;合肥格易集成电路有限公司;上海格易电子有限公司;上海思立微电子科技有限公司;深圳市格易聚创集成电路有限公司;苏州福瑞思信息科技有限公司;西安格易安创集成电路有限公司，其通讯地址为：100094 北京市海淀区丰豪东路9号院8号楼1至5层101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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