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杭州三花研究院有限公司饶欢欢获国家专利权

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龙图腾网获悉杭州三花研究院有限公司申请的专利传感器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113108830B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202011637634.X,技术领域涉及:G01D21/02;该发明授权传感器是由饶欢欢;万霞;逯新凯;金骑宏;黄隆重;黄宁杰设计研发完成,并于2020-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

传感器在说明书摘要公布了:一种传感器,其包括:外壳、基板组件、温度感测单元以及压力感测单元。传感器具有位于基板厚度方向上不同侧的收容腔和流道,流道和收容腔不连通,电子元件和压力感测单元位于收容腔。温度感测单元与电子元件电性连接,所述压力感测单元与电子元件电性连接。基板为一体结构,基板包括面朝收容腔的第一表面和面朝流道的第二表面,压力感测单元距离第一表面的距离小于所述压力感测单元距离第二表面的距离。本申请可以通过基板自身结构来保护压力感测单元的引脚等部分,且基板为一体结构,结构较为简单。

本发明授权传感器在权利要求书中公布了:1.一种传感器,其特征在于,包括:外壳、基板组件、温度感测单元以及压力感测单元; 所述基板组件位于外壳的内部,所述基板组件包括基板和连接于基板的若干电子元件,所述基板具有沿其厚度方向贯穿的导孔; 所述传感器具有位于基板厚度方向上不同侧的收容腔和流道,所述流道和收容腔不连通,所述电子元件至少部分位于收容腔,所述压力感测单元至少部分位于收容腔,所述导孔的一端与流道连通,所述压力感测单元密封导孔的另一端; 所述温度感测单元与电子元件电性连接,所述压力感测单元与电子元件电性连接,其中,所述基板为一体结构,所述基板包括面朝收容腔的第一表面和面朝流道的第二表面,所述压力感测单元距离第一表面的距离小于所述压力感测单元距离第二表面的距离; 所述传感器还包括脚托,所述外壳具有第一壳内腔和第一孔道,所述第一孔道与第一壳内腔连通,所述脚托至少部分位于第一孔道,所述脚托包括托主体部和第一定位部,所述第一壳体的内壁具有第二定位部; 所述第一定位部相对所述托主体部凸出,所述第二定位部在第一壳体的内壁形成一台阶面,所述第一定位部具有第一接触面,所述第二定位部具有第二接触面,所述第一接触面和第二接触面接触,所述第一定位部还包括第三接触面,所述第三接触面与第二表面接触,所述第三接触面相对第一接触面远离流道的开口; 所述温度感测单元包括引脚部,所述引脚部部分位于脚托内。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人杭州三花研究院有限公司,其通讯地址为:310018 浙江省杭州市下沙经济开发区12号大街289-2号三花工业园;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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