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深圳市诚宇鑫精密五金有限公司;深圳市同发利电子有限公司申晓波获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市诚宇鑫精密五金有限公司;深圳市同发利电子有限公司申请的专利一种连接器镀层工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113862740B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111230896.9,技术领域涉及:C25D5/10;该发明授权一种连接器镀层工艺是由申晓波;向湘新;黄炜棋设计研发完成,并于2021-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。

一种连接器镀层工艺在说明书摘要公布了:本发明涉及电镀技术领域,特别涉及一种连接器镀层工艺,包括以下步骤:对电连接器表面进行预处理;在预处理后的电连接器表面电镀铜层;在铜层的表面电镀钯层;以及在钯层的表面电镀贵金属层。本发明在电连接器的表面同时设置铜层和钯层然后再电镀贵金属层,因为现有的电连接器的基体通常为铜材质,铜层能避免后续电镀对电连接器的基体造成破坏,可以有效的保证电连接器的导电能力;钯层能很好地封锁铜层,避免基体以及铜层向外扩散,同时,还能避免在后续电镀贵金属层时对基体造成损坏;而贵金属层能有效地提高电连接器的导电能力。

本发明授权一种连接器镀层工艺在权利要求书中公布了:1.一种连接器镀层工艺,连接器的基体为铜材质,其特征在于,包括以下步骤: 对电连接器表面进行预处理,预处理包括微腐蚀处理、前处理和表面活化处理; 在预处理后的电连接器表面形成铜层; 在所述铜层的表面形成钯层; 在所述钯层的表面形成贵金属层; 所述在所述钯层的表面形成贵金属层包括以下步骤:在所述钯层的表面镀第一附属层;在所述第一附属层的表面镀导电层;所述第一附属层为第一金层,所述导电层为银层;在贵金属层远离所述钯层的一面形成第二附属层;所述第二附属层为第二金层;在第二附属层的表面形成加强层。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市诚宇鑫精密五金有限公司;深圳市同发利电子有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市光明新区玉塘街道长圳社区长凤路442号A栋一楼A区、二楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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