英特尔公司N·马塔姆获国家专利权
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龙图腾网获悉英特尔公司申请的专利SoC架构的分解获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113989099B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111335050.1，技术领域涉及：G06T1/20；该发明授权SoC架构的分解是由N·马塔姆;L·切尼;E·芬利;V·乔治;S·贾哈吉尔达;A·科克;J·马斯特罗纳德;I·拉吉瓦尼;L·斯特里拉马萨马;M·特肖梅;V·韦姆拉帕利;B·萨维尔设计研发完成，并于2020-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本SoC架构的分解在说明书摘要公布了：本申请公开了SoC架构的分解。本文描述的实施例提供了用于将片上系统集成电路的架构分解成可封装到公共机箱上的多个不同芯粒的技术。在一个实施例中，图形处理单元或并行处理器由单独制造的各式各样的硅芯粒组成。芯粒是一种至少部分封装的集成电路，其包括可以与其它芯粒组装成更大封装的逻辑的不同单元。具有不同IP核逻辑的芯粒的多样化集合可以组装到单个器件中。
本发明授权SoC架构的分解在权利要求书中公布了：1.一种计算装置，包括： 封装组件，包括多个芯粒和多个互连结构，所述多个芯粒包括： 第一芯粒，包括耦合到桥接器互连和互连结构的第一基底芯粒，所述第一基底芯粒包括： 互连组构，以及 第一多个3级L3高速缓存库，用于缓存从存储器读取和传送到存储器的数据；以及 第二芯粒，包括第二基底芯粒，所述第二芯粒通过所述桥接器互连耦合到所述第一芯粒； 第三芯粒，包括第二多个L3高速缓存库，所述第三芯粒以3D布置堆叠在所述第一基底芯粒上并且通过所述互连结构耦合到所述第一基底芯粒， 其中所述第二芯粒包括输入输出IO芯粒，用于耦合到一个或多个附加芯粒，并且所述第二芯粒用于通过所述桥接器互连耦合到所述第三芯粒， 其中所述第一基底芯粒和所述第二基底芯粒二者均形成于共同的衬底中，并且 其中所述衬底包括用于所述第一芯粒至所述第三芯粒的多个硬件组件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人英特尔公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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