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龙图腾网获悉上海精测半导体技术有限公司申请的专利电子束晶圆缺陷复检设备的复检准备方法和复检方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115856000B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211635380.7，技术领域涉及：G01N23/2251；该发明授权电子束晶圆缺陷复检设备的复检准备方法和复检方法是由刘骊松;黄涛;王岗;张旭设计研发完成，并于2022-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子束晶圆缺陷复检设备的复检准备方法和复检方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电子束晶圆缺陷复检设备的复检准备方法和复检方法，复检准备方法包括：在晶圆上片并获取初检信息和完成光学显微系统下的晶圆对准后，进行扫描电镜的图像灰度优化；在所述扫描电镜下的多级晶圆对准的实施中判断是否进行扫描电镜的自动聚焦，根据判断结果完成该级晶圆对准或所述自动聚焦，完成该级晶圆对准和其余更高级的晶圆对准；确定晶圆坐标系的参考点。所述方法优化了EBR设备复检准备流程，将判断是否执行快速自动聚焦的内容有机地穿插到WA之中，除去了现有技术中的步骤紊乱和冗余,降低了其不必要的SEM图像采集导致的损坏晶圆的风险，提升了所述复检准备工作的效率和精准度，也提升了设备的吞吐量。

本发明授权电子束晶圆缺陷复检设备的复检准备方法和复检方法在权利要求书中公布了：1.一种电子束晶圆缺陷复检设备的复检准备方法，其特征在于，包括：在晶圆上片并获取初检信息和完成光学显微系统下的晶圆对准后，进行扫描电镜的图像灰度优化；在所述扫描电镜下的多级晶圆对准的实施中判断是否进行扫描电镜的自动聚焦，根据判断结果完成该级晶圆对准或所述自动聚焦，完成该级晶圆对准和其余更高级的晶圆对准；确定晶圆坐标系的参考点； 所述自动聚焦包括：基于模板图像、扫描电镜的当前级晶圆对准中成功匹配且与模板图像重叠区域满足既定条件的目标图像即聚焦工作目标图像、该聚焦工作目标图像在晶圆上的采集位置即聚焦工作位置，以当前执行晶圆对准工作菜单中的初始聚焦度控制变量i0为起点，按既定搜寻步长改变聚焦度控制变量值并采集1或多帧搜寻图像，在所述模板图像与搜寻图像的重叠区域进行聚焦度的比较，搜寻所述比较的结果满足阈值条件时所对应的聚焦度控制变量值，并以其设置所述扫描电镜，从而完成所述自动聚焦； 所述判断是否进行扫描电镜的自动聚焦包括：在所述重叠区域中选择局部区域，比较在所述局部区域获得的模板图像和目标图像的聚焦度，根据所述比较的结果以及既定阈值判断是否实施自动聚焦。

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