北京小米移动软件有限公司费文杰获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利屏蔽结构、电路板组件及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224022117U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423263581.6，技术领域涉及：H05K9/00；该实用新型屏蔽结构、电路板组件及电子设备是由费文杰;王聪设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本屏蔽结构、电路板组件及电子设备在说明书摘要公布了：本公开提供了屏蔽结构、电路板组件及电子设备。屏蔽结构包括电致变形层和屏蔽层，电致变形层在电流作用下发生形变。屏蔽层设置于电致变形层在形变方向上的至少一侧，以在屏蔽结构处于限位空间时在形变方向上受到形变作用力挤压而改变厚度。其中，屏蔽层的材质包括二维层状过渡金属碳化物、二维层状过渡金属氮化物和二维层状过渡金属碳氮化物中的一种，屏蔽层的导电率与屏蔽层在形变方向上的厚度尺寸匹配，因此可以利用屏蔽层的导电率与屏蔽层在形变方向上的厚度尺寸匹配的特性，借助电致变形层形变后作用于屏蔽层的挤压力调整屏蔽层的屏蔽效果，使得屏蔽结构在电路板组件以及电子设备中的屏蔽能力可根据需求动态调节，优化屏蔽性能。
本实用新型屏蔽结构、电路板组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种屏蔽结构，其特征在于，包括： 电致变形层，在电流作用下发生形变； 屏蔽层，设置于所述电致变形层在形变方向上的至少一侧，以在所述屏蔽结构处于限位空间时在形变方向上受到形变作用力挤压而改变厚度；其中，所述屏蔽层的材质包括二维层状过渡金属碳化物、二维层状过渡金属氮化物和二维层状过渡金属碳氮化物中的一种，所述屏蔽层的导电率与所述屏蔽层在所述形变方向上的厚度尺寸匹配。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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