台湾积体电路制造股份有限公司刘镇玮获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224022147U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423166735.X，技术领域涉及：H10D84/83；该实用新型半导体装置是由刘镇玮;蔡济印;游明华;李啟弘设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：一种半导体装置包括基板。半导体层在该基板上彼此堆叠在一起。栅极结构围绕每一半导体层。磊晶层位于该基板上方且与最底部的半导体层的相对端接触。源极漏极磊晶结构分别位于磊晶层上且与这些磊晶层接触。介电结构分别垂直地设置在这些磊晶层与相应源极漏极磊晶结构之间。
本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包含： 一基板； 多个半导体层，在该基板上彼此堆叠在一起； 一栅极结构，围绕所述多个半导体层中的每一者； 多个磊晶层，位于该基板上方且与所述多个半导体层的一最底部者的相对端接触； 多个源极漏极磊晶结构，分别位于所述多个磊晶层上方且与所述多个磊晶层接触；及 多个介电结构，分别垂直地设置在所述多个磊晶层及相应的所述多个源极漏极磊晶结构之间。
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