南通恒锐半导体有限公司张海平获国家专利权
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龙图腾网获悉南通恒锐半导体有限公司申请的专利一种可定位的半导体碳化硅晶圆片的模塑密封设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224037769U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520315105.X，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种可定位的半导体碳化硅晶圆片的模塑密封设备是由张海平;张宏伟;佘苏健设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可定位的半导体碳化硅晶圆片的模塑密封设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及模塑密封设备技术领域，且公开了一种可定位的半导体碳化硅晶圆片的模塑密封设备，包括装置壳体，装置壳体的底部设置有支撑脚，装置壳体的前端通过铰链连接有箱门，装置壳体的前端并位于箱门的左侧设置有操控面板，装置壳体的内部底端中间处设置有冷却台，冷却台的顶部设置有封装台，装置壳体的内部并位于冷却台的侧面设置有承重台，承重台的顶部安装有定位气缸。本实用新型通过设置承重台、定位气缸和定位夹块，利用它们之间的相互配合作用，从而可以实现对晶圆片进行快速定位在封装台的圆心处，提高了晶圆片的密封质量，密封工作效率也得到提高。
本实用新型一种可定位的半导体碳化硅晶圆片的模塑密封设备在权利要求书中公布了：1.一种可定位的半导体碳化硅晶圆片的模塑密封设备，包括装置壳体1，其特征在于：所述装置壳体1的底部设置有支撑脚2，所述装置壳体1的前端通过铰链4连接有箱门3，所述装置壳体1的前端并位于箱门3的左侧设置有操控面板5，所述装置壳体1的内部底端中间处设置有冷却台6，所述冷却台6的顶部设置有封装台7，所述装置壳体1的内部并位于冷却台6的侧面设置有承重台8，所述承重台8的顶部安装有定位气缸9，所述定位气缸9的一端连接有定位夹块10，所述定位夹块10的内侧壁上安装有橡胶块15，所述装置壳体1的内部顶部设置有伸缩杆11，所述伸缩杆11的一侧设置有电动推杆12，所述电动推杆12和伸缩杆11的下端连接有连接块13，所述连接块13的下端安装有塑封头14，该塑封头14的左侧通过输送管17连接至加热器16上。
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