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龙图腾网获悉杭州鸿钧微电子科技有限公司申请的专利紧固装置及LGA芯片结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116314074B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310147125.6，技术领域涉及：H10W40/60；该发明授权紧固装置及LGA芯片结构是由王庆翔设计研发完成，并于2023-02-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本紧固装置及LGA芯片结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种紧固装置及LGA芯片结构，紧固装置用于将散热器紧固于芯片封装上，包括锁紧结构和预紧结构，锁紧结构包括第一紧固件以及自芯片的安装座向上延伸并贯穿散热器的底座设置的第二紧固件，所述第一紧固件和所述第二紧固件的其中之一形成有内螺纹，其中另一部分形成有外螺纹，预紧结构包括固定件以及预紧套，固定件上端朝向第二紧固件折弯形成限位挡板，预紧套的下端与散热器底座的上端面抵接，且套设于第二紧固件上，预紧套的下部自其外侧壁突设有预紧环，预紧环的上端面与限位挡板的下端面抵接，在上下向，预紧环的厚度自其一端向另一端逐渐增加，以在外力作用下转动预紧套时，使得第一紧固件和第二紧固件螺纹连接，结构简单，降低成本。

本发明授权紧固装置及LGA芯片结构在权利要求书中公布了：1.一种紧固装置，用于将散热器紧固安装于LGA芯片封装上，其特征在于，所述紧固装置包括： 锁紧结构，包括第一紧固件以及自芯片的安装座向上延伸并贯穿散热器的底座设置的第二紧固件，所述第一紧固件和所述第二紧固件的其中之一形成有内螺纹，其中另一部分形成有外螺纹；以及， 预紧结构，包括固定件以及预紧套，所述固定件自所述安装座向上延伸设置且位于所述第二紧固件的旁侧，所述固定件的上端朝向所述第二紧固件折弯形成限位挡板，所述预紧套的下端与所述散热器的底座的上端面抵接，且套设于所述第二紧固件的上部，所述第一紧固件沿上下向所在轴线转动设于所述预紧套内，并部分自所述预紧套的上端露出，所述预紧套的下部自其外侧壁突设有预紧环，所述预紧环的上端面与所述限位挡板的下端面抵接，且在上下方向，部分所述预紧环的厚度自其一端向另一端逐渐增加，以在外力作用下转动所述预紧套时，使得所述第一紧固件同所述预紧套活动下移并与所述第二紧固件螺纹连接。

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