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龙图腾网获悉深圳市迅捷兴科技股份有限公司申请的专利厚铜绕线线圈电路板制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116347796B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310262145.8，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权厚铜绕线线圈电路板制造方法是由赵林飞;王志明;张仁德设计研发完成，并于2023-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本厚铜绕线线圈电路板制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种厚铜绕线线圈电路板制造方法，包括先采一张内层芯板钻通孔金属化制作，内层芯板内光蚀刻后，通过压合配方进行高温压合，压合后根据导通需求进行控深钻孔，然后进行金属化制作进行控深孔导通，在经过内光蚀刻后，通过压合配方进行高温压合填充控深孔与电镀板层数增加。本发明不受电镀板层数与铜厚厚度限制，且可改善涨缩偏位等品质不良，同时可实现量产化制作。

本发明授权厚铜绕线线圈电路板制造方法在权利要求书中公布了：1.一种厚铜绕线线圈电路板制造方法，其特征在于，包括： 步骤1，开料： 通过开料机将中间coreL5-6层覆铜板裁切成设计尺寸； 步骤2，钻孔： 使用高速钻机按2层电路板工艺加工出导通孔； 步骤3，孔金属化1，包括： 沉铜：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，使L5-6层中间的基材区域形成导电层； VCP电镀：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚； 步骤4，内层成像1: 在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要蚀刻的区域露出来； 步骤5，内层蚀刻1： 通过蚀刻段在酸性蚀刻液的作用下将露出的铜蚀掉，通过退膜段在退膜液的作用下将膜去掉，露出内层线路图形； 步骤6，层压1： L5-6层通过层压前棕化，L5与L6层外各增加两张1080型号RC64％PP与一张106型号RC64％PP，通过高温熔合固定，进高温压机使半固化片的树脂流动并填充L5-6层导通孔、线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，最终形成L4-7层4层板； 步骤7，控深钻孔1： 使用高速钻机分别对L4-5层与L6-7层钻出控深连接孔； 步骤8，重复步骤3-7，在L4与L7层外各形成L3-8层6层板； 步骤9，重复步骤3-7，在L3与L8层外各形成L2-9层8层板； 步骤10，重复步骤3-7，在L2与L9层外各形成L1-10层10层板； 步骤11，树脂塞孔： 通过真空树脂塞孔机，将填充L1层与L10层控深导通孔进行树脂填充，在经过高温固化后，去除表面凸起树脂； 步骤12，外层成像: 在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应；在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要蚀刻的区域露出来； 步骤13，外层酸性蚀刻： 通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出外层线路图形。

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