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龙图腾网获悉杭州光智元科技有限公司申请的专利一种用于光电板卡的散热结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116365356B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310183954.X，技术领域涉及：H01S5/024；该发明授权一种用于光电板卡的散热结构是由薛志全;孟怀宇;沈亦晨设计研发完成，并于2023-02-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于光电板卡的散热结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种用于光电板卡的散热结构，旨在通过在激光器组件侧设置有第一散热组件，并对第一散热组件做特殊的设计：特别是利用第一散热组件上的多个第一肋条段依次首尾相接，并环绕形成一个多边形空腔，将每个激光发射器对应容置于每个所述空腔内，以及利用每个空腔尾部的两个第一肋条段在靠近尾部的末端位置夹持住对应的光纤结构，从而保证激光发射器以及光纤结构不会被散热风流直接吹，以保护激光发射器和光纤结构，同时可以保证激光发射器和大的光子‑电子混合芯片之间的热隔离。

本发明授权一种用于光电板卡的散热结构在权利要求书中公布了：1.一种用于光电板卡的散热结构，其特征在于，包括： 基板，所述基板具有第一表面，在所述第一表面上设置有激光器组件和光子-电子混合芯片，所述激光器组件和所述光子-电子混合芯片沿第一方向排列布置； 所述激光器组件包括沿第二方向排列的多个激光发射器和多个光纤结构，所述多个激光发射器与所述多个光纤结构一一对应设置，其中，所述第一方向与所述第二方向相交； 所述光子-电子混合芯片包括光子集成电路芯片，所述光子集成电路芯片上设置有波导阵列和光耦合器，所述多个光纤结构与所述光子集成电路芯片内的所述光耦合器一一对准，以将所述多个激光发射器发射出的光线传输至所述光子集成电路芯片，所述光耦合器配置为将经由所述多个光纤结构输入的光进行模斑转换，并将模斑转换后的光耦合至所述光子集成电路芯片内的所述波导阵列； 其中，在所述第一表面上方还设置有第一散热组件，所述第一散热组件包括多个第一肋条段，所述多个第一肋条段依次首尾相接，并环绕形成一个多边形空腔，每个所述激光发射器对应容置于每个所述空腔内； 沿所述第一方向，每个所述空腔包括头部和尾部，所述尾部包括两个第一肋条段，在邻近所述尾部的末端位置，两个所述第一肋条段相互靠近，并夹持住对应的所述光纤结构。

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