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电子科技大学程锦获国家专利权

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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种基于电场压缩圆柱腔的复介电常数测试装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116381355B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310406161.X,技术领域涉及:G01R27/26;该发明授权一种基于电场压缩圆柱腔的复介电常数测试装置是由程锦;张沂;龙嘉威;涂一航;张云鹏;高勇;高冲;余承勇;李恩设计研发完成,并于2023-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。

一种基于电场压缩圆柱腔的复介电常数测试装置在说明书摘要公布了:本发明属于微波、毫米波材料电磁参数测试技术领域,具体为一种基于电场压缩圆柱腔的复介电常数测试装置。包括封闭的圆柱谐振腔壳体,通过在圆柱谐振腔壳体内设圆环形磁性介质材料,所述圆环形磁性介质材料固定于圆柱谐振腔底壁上,并与圆柱谐振腔壳体同轴,其高度与圆柱谐振腔壳体内部高度一致;通过设有的圆环形磁性介质材将圆柱谐振腔体的电场压缩在该腔体的中心区域,实现了圆柱谐振腔测试低灵敏度电介质材料测试复介电常数准确率的提升。

本发明授权一种基于电场压缩圆柱腔的复介电常数测试装置在权利要求书中公布了:1.一种基于电场压缩的圆柱腔复介电常数测试装置,包括封闭的圆柱谐振腔壳体,其特征在于: 所述圆柱谐振腔壳体内设有圆环形磁性介质材料,圆环形磁性介质材料固定在圆柱谐振腔底壁上,并与圆柱谐振腔壳体同轴;其高度与圆柱谐振腔壳体内部高度一致; 圆柱谐振腔壳体底壁设有两个耦合孔,两个耦合孔位于同一直径上,且分别位于圆环形磁性介质材的料两侧,其中一个耦合孔用于放置耦合环接收装置,另一个耦合孔用于放置耦合环激励装置; 在圆柱谐振腔壳体底壁和顶壁的中心处各开设一个贯穿的通孔,通过顶壁通孔与底壁通孔配合形成圆柱形的低灵敏待测材料放置区域。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人电子科技大学,其通讯地址为:611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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