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龙图腾网获悉信丰福昌发电子有限公司申请的专利一种多层线路板铜块嵌入方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116390357B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310485906.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种多层线路板铜块嵌入方法是由叶何远;苏惠武;赖剑锋;陈小杨设计研发完成，并于2023-05-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层线路板铜块嵌入方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多层线路板铜块嵌入工艺；第一支撑架和第二支撑架上连接有打磨组件；工作台上连接有夹持组件；使用时，通过打磨杆在线路板本体孔槽侧壁打磨出若干竖直凹槽，胶水流入至线路板本体孔槽侧壁的竖向凹槽中，充分接触线路板本体和铜块，避免了现有技术直接向铜块与线路板本体的间隙处滴胶后，胶水只能渗透至铜块与线路板本体的间隙上部位置而导致粘接不稳固的问题，并且打磨杆为中空开口结构，使得其在打磨的同时可将粉尘刮起收集，配合外置除尘管道将打磨产生的粉尘清除干净，实现除尘效果，通过打磨块在线路板本体孔槽侧壁上打磨多个横向凹槽，并且横向凹槽与竖向凹槽相连通，用于提高线路板本体与铜块的粘接面积。

本发明授权一种多层线路板铜块嵌入方法在权利要求书中公布了：1.一种多层线路板铜块嵌入方法，其特征在于，该方法用多层线路板铜块嵌入装置配合使用，多层线路板铜块嵌入装置包括有工作台1、第一支撑架2、第二支撑架3、打磨杆2011、打磨块2020、压块3015、打磨组件和夹持组件；工作台1上侧中部固接有第一支撑架2；工作台1上侧中部固接有第二支撑架3，并且第二支撑架3位于第一支撑架2内侧；第一支撑架2和第二支撑架3上连接有用于打磨线路板本体4以及除尘的打磨组件；打磨组件上侧连接有若干个打磨杆2011；打磨组件下侧连接有四个打磨块2020；通过打磨杆2011在线路板本体4孔槽侧壁中打磨出竖向凹槽，竖向凹槽用于吸藏胶水；通过打磨块2020在线路板本体4孔槽侧壁中打磨出横向凹槽，横向凹槽用于吸藏胶水；工作台1上连接有夹持组件，并且夹持组件位于第一支撑架2和第二支撑架3之间；夹持组件上连接有八个压块3015；通过压块3015将铜块压紧在线路板本体4上，压块3015远离铜块与线路板本体4的间隙； 打磨组件包括有第一伸缩气缸201、第一联动块202、第一电机203、凸轮204、第一磨槽单元、第二磨槽单元、联动单元和转动单元；第一支撑架2中部固接有至少四个第一伸缩气缸201；第一伸缩气缸201的伸缩端固接有第一联动块202；第一联动块202下侧中部固接有第一电机203；第一电机203的输出轴固接有凸轮204；第一联动块202上连接有四个第一磨槽单元；第二支撑架3上连接有第二磨槽单元；第二磨槽单元上连接有联动单元；四个第一磨槽单元上均连接有一个转动单元；转动单元用于驱动第一磨槽单元； 一种多层线路板铜块嵌入方法的步骤如下： 步骤一：铣孔，通过铣床在线路板本体4上铣出孔槽，孔槽大小与铜块相同； 步骤二：酸洗，将经步骤一处理的线路板本体4放入酸洗槽中进行酸洗； 步骤三：水洗，将经步骤二处理的线路板本体4放入清水池中进行浸洗； 步骤四：烘干，将经步骤三处理的线路板本体4表面的清水烘干； 步骤五：打磨，通过打磨组件在线路板本体4孔槽侧壁打磨出互相连通的横向凹槽和竖向凹槽； 步骤六：镶嵌，将铜块镶嵌至线路板本体4孔槽中； 步骤七：粘接，将胶水滴至线路板本体4孔槽侧壁上的横向凹槽和竖向凹槽中，从而将铜块粘接在线路板本体4上； 步骤八：干燥，将铜块与线路板本体4之间的胶水烘干。

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