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龙图腾网获悉天津普林电路股份有限公司申请的专利一种印制电路板单面POFV工艺的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116456629B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310553621.1，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种印制电路板单面POFV工艺的制作方法是由耿波;王岳;冉建平设计研发完成，并于2023-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种印制电路板单面POFV工艺的制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及印刷电路技术领域，尤其涉及一种印制电路板单面POFV工艺的制作方法，包括如下步骤：钻孔；第一次沉铜，铜层厚度0.3‑0.8um；第一次电镀：镀层厚度25‑30um；树脂油墨填塞；第一次打磨；第二次沉铜：铜层厚度0.3‑0.8um；第二次电镀：闪镀，镀层厚度3‑5um；外层覆膜；外层曝光：不需要第三次电镀的一面贴透明胶片，需要第三次电镀的一面贴黑色胶片曝光；外层显影：显影后将需要第三次电镀的一面的感光干膜去掉；第三次电镀：单面电镀加厚，镀层厚度≥15um；去膜；第二次打磨：将不需要第三次电镀的一面的闪镀层及第二次沉铜层打磨掉。本发明提供的方法提升了研磨效率，降低了印制电路板单面POFV产品的报废率，杜绝了焊接污染及短路等问题。

本发明授权一种印制电路板单面POFV工艺的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板单面POFV工艺的制作方法，其特征在于：包括如下步骤： S1：钻孔：在印制电路板上钻通孔； S2：第一次沉铜：将钻孔后的印制电路板进行化学沉铜，铜层厚度0.3-0.8um； S3：第一次电镀：将第一次沉铜后的印制电路板进行第一次电镀加厚，镀层厚度25-30um； S4：树脂油墨填塞：将第一次电镀后的印制电路板的通孔用树脂油墨填充塞孔，使通孔成为覆盖孔； S5：第一次打磨：将覆盖孔口突出的树脂油墨打磨干净平整； S6：第二次沉铜：将塞孔后的印制电路板进行第二次化学沉铜，铜层厚度0.3-0.8um； S7：第二次电镀：将第二次沉铜后的印制电路板进行闪镀，镀层厚度3-5um； S8：外层覆膜：对闪镀后的印制电路板的外层进行覆感光干膜； S9：外层曝光：将外层覆膜后的印制电路板不需要第三次电镀的一面贴透明胶片，需要第三次电镀的一面贴黑色胶片，然后进行曝光处理； S10：外层显影：对外层曝光后的印制电路板进行显影后，并将需要第三次电镀的一面的感光干膜去掉而形成单面覆膜的印制电路板； S11：第三次电镀：对外层显影后单面覆膜的印制电路板需要第三次电镀的一面进行单面电镀加厚，镀层厚度≥15um； S12：去膜：将第三次电镀后的印制电路板不需要第三次电镀的一面的感光干膜去掉； S13：第二次打磨：将去膜后的印制电路板进行单面打磨，将不需要第三次电镀的一面的闪镀层及第二次沉铜层打磨掉。

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